SK Hynix choisit l’empaquetage d’Intel pour ses puces mémoire IA

Intel ↗ 4.36% Foundry a décroché SK Hynix ↗ 2.27% comme client pour sa technologie d'empaquetage avancé EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), ce qui marque une étape clé dans l'ambition d'Intel de devenir un fournisseur majeur d'empaquetage pour l'industrie des puces d'IA.

Lors de la conférence Hot Chips 2026, SK Hynix a confirmé travailler avec Intel pour intégrer sa mémoire à haute bande passante (HBM) dans des assemblages EMIB, parallèlement à ses collaborations existantes avec TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 2.30% sur l'empaquetage CoWoS. Cette évolution transforme une relation débutée par des tests plus tôt cette année en un engagement commercial formel.techpowerup

Des tests à la production

Le partenariat s'est développé depuis le mois de mai, lorsque les premiers rapports ont révélé que SK Hynix testait la technologie EMIB d'Intel pour l'intégration de la mémoire HBM. À l'époque, des sources indiquaient que le fabricant de puces mémoire évaluait les fournisseurs de matériaux nécessaires à une production en série. En juin, LG Innotek cherchait selon certaines informations à entrer dans la chaîne d'approvisionnement en substrats avec des échantillons SK Hynix pour EMIB, tandis qu'Intel recrutait un ancien dirigeant de SK Hynix pour diriger sa division d'empaquetage avancé.tomshardware+4

Intel s'est vanté d'un taux de rendement de 90 % sur sa technologie EMIB, et son directeur financier a indiqué que le chiffre d'affaires annuel lié à l'empaquetage pourrait atteindre plusieurs milliards de dollars.reddit+1

Les défis de rendement de TSMC créent une opportunité

Cette annonce intervient sur fond d'inquiétudes croissantes concernant la capacité d'empaquetage CoWoS de TSMC. Dans un rapport transmis à EE Times, Neil Shah, cofondateur de Counterpoint Research, a expliqué que la dépendance de la mémoire HBM envers les interposeurs en silicium CoWoS de TSMC entraînait "des coûts élevés avec des boîtiers épais, des risques de rendement, des contraintes de capacité et des coûts de rebut élevés, créant ainsi une ouverture pour des alternatives crédibles".eetimes

Neil Shah a souligné que si l'interposeur échoue lors de l'assemblage final, "la matrice du GPU et les huit puces HBM ou plus qui y sont rattachées sont détruites", réduisant à néant des milliers de dollars de silicium. Les vérifications de Counterpoint suggèrent également que Google Alphabet Inc. ↘ 0.41% et MediaTek utiliseront la technologie EMIB-T d'Intel Foundry pour leurs futures unités de traitement tensoriel.eetimes

Les ambitions plus larges d'Intel dans la fonderie

L'analyste Handel Jones d'International Business Strategies a déclaré à EE Times qu'Intel "dispose d'une bonne technologie d'empaquetage et augmente sa capacité, notamment à Santa Fe, au Nouveau-Mexique". Toutefois, TSMC demeure le choix par défaut des grands concepteurs de GPU. "Nvidia ↗ 8.74% et AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↘ 0.89% n'ont jusqu'à présent montré aucune intention de se diversifier", a précisé Neil Shah.eetimes

L'opportunité d'Intel repose sur une exécution rapide et le soutien continu de clients soucieux de diversifier leurs sources, tels que Google et SK Hynix, selon Counterpoint.eetimes