SK Hynix valitsi Intelin paketoinnin tekoälymuistisiruilleen

Intel ↗ 3.61% Foundry on saanut SK Hynixin ↗ 1.92% asiakkaakseen edistyneelle EMIB-paketointiteknologialleen (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Tämä on merkittävä merkkipaalu Intelin pyrkimyksessä nousta tekoälysiruteollisuuden johtavaksi paketointipalvelujen tarjoajaksi.

Hot Chips 2026 -tapahtumassa SK Hynix vahvisti tekevänsä yhteistyötä Intelin kanssa sovittaakseen korkean kaistanleveyden muistinsa (HBM) EMIB-pohjaisiin koteloihin samalla, kun se jatkaa yhteistyötä TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 2.95% -yhtiön kanssa CoWoS-paketoinnissa. Kehitys nostaa aiemmin tänä vuonna testauksella alkaneen suhteen viralliseksi asiakassuhteeksi.techpowerup

Testauksesta tuotantoon

Kumppanuus on syventynyt toukokuusta lähtien, jolloin julkisuuteen tuli ensi kerran tietoja SK Hynixin testaavan Intelin EMIB-teknologiaa HBM-muistien integrointiin. Tuolloin lähteet kertoivat muistinvalmistajan arvioivan massatuotantoon tarvittavia materiaalitoimittajia. Kesäkuuhun mennessä LG Innotekin raportoitiin pyrkivän mukaan alustakomponenttien toimitusketjuun SK Hynixin EMIB-näytteillä, ja Intel palkkasi SK Hynixin entisen johtajan vetämään edistyneen paketoinnin yksikköään.tomshardware+4

Intel on kehunut EMIB-teknologiansa yltävän 90 prosentin saantoon, ja yhtiön talousjohtaja on vihjannut paketointiin liittyvän vuosittaisen liikevaihdon voivan nousta miljardeihin dollareihin.reddit+1

TSMC:n saanto-ongelmat avaavat tilaisuuden

Ajoitus osuu yksiin TSMC:n CoWoS-paketointikapasiteettia koskevien kasvavien huolien kanssa. EE Timesille toimitetussa raportissa Counterpoint Researchin perustajajäsen Neil Shah sanoi HBM-muistin riippuvuuden TSMC:n CoWoS-piivälijohtimista tuovan mukanaan "korkeita kustannuksia, paksut kotelot, saantoriskejä, kapasiteettirajoituksia ja korkeita romutuskustannuksia, mikä avaa tilaisuuden uskottaville vaihtoehdoille".eetimes

Shah huomautti, että jos välijohdin epäonnistuu lopullisessa koteloinnissa, "GPU-siru ja kaikki siihen liitetyt vähintään kahdeksan HBM-pinoa tuhoutuvat", mikä hävittää tuhansien dollarien arvosta piitä. Counterpointin kanavatarkistukset viittaavat myös siihen, että Google Alphabet Inc. ↗ 0.84% ja MediaTek käyttävät Intel Foundryn EMIB-T-teknologiaa tulevissa tensoriprosessoreissaan.eetimes

Intelin laajemmat valimotavoitteet

International Business Strategiesin analyytikko Handel Jones kertoi EE Timesille, että Intelillä "on hyvää teknologiaa paketoinnissa ja se laajentaa kapasiteettiaan muun muassa New Mexicon Santa Fessä". TSMC on kuitenkin edelleen suurten GPU-valmistajien ensisijainen valinta. "Nvidia ↗ 0.90% ja AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 5.45% eivät ole tähän mennessä näyttäneet halua hajauttaa", Shah totesi.eetimes

Intelin mahdollisuus riippuu täsmällisestä toteutuksesta ja Googlen sekä SK Hynixin kaltaisten, toimittajapohjansa hajauttamiseen pyrkivien asiakkaiden jatkuvasta tuesta Counterpointin mukaan.eetimes