MediaTek hyödyntää Intelin paketointiteknologiaa tekoälysiruissaan

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 0.76% lisää edistyneen CoWoS-paketointiprosessinsa chip-on-wafer-vaiheen ulkoistamista kumppaneilleen, kuten ASE Technologylle ↘ 4.96% ja Amkor Technologylle ↘ 3.60%, koska jatkuvat kapasiteettirajoitteet rajoittavat edelleen tekoälysirujen tarjontaa. Erillisenä uutisena MediaTek vahvisti vuoden 2026 toisen neljänneksen tulospuhelussaan käyttävänsä sekä TSMC:n CoWoS- että Intelin ↗ 0.20% edistynyttä EMIB-T-paketointia datakeskusten tekoäly-ASIC-siruissaan.

TSMC lisää ulkoistamista

TSMC:n CoWoS-paketointi, jota käytetään useiden pikkusirujen (chiplet) ja korkean kaistanleveyden muistin yhdistämiseen Nvidian ↗ 3.43% ja muiden valmistajien tekoälysuorittimissa, on ollut tekoälysirujen toimitusketjun tiukin pullonkaula koko vuoden 2026 ajan. Yhtiön oman kuukausittaisen kapasiteetin arvioidaan saavuttavan 120 000-140 000 piikiekkoa vuoden 2026 loppuun mennessä TrendForcen mukaan. Kysyntä ylittää silti edelleen tarjonnan, ja vajauksen odotetaan kaventuvan noin 20 prosentista 10 prosenttiin vuoden loppuun mennessä.oplexa+2

Vajeen paikkaamiseksi TSMC on laajentanut CoW-vaiheen (chip-on-wafer) alkupään tuotannon ulkoistamista OSAT-kumppaneilleen, ja merkittävää kasvatusta suunnitellaan vuoden 2026 toiselle puoliskolle. DigiTimes uutisoi aiemmin tänä vuonna, että TSMC siirsi edistyneen paketoinnin tilauksia ASE:lle ja Amkorille sen sijaan, että se olisi päästänyt asiakkaat etsimään vaihtoehtoja. OSAT-kumppanit voisivat yhdessä tuoda lisää 50 000-60 000 piikiekkoa kuukaudessa uutta kapasiteettia, mikä nostaisi alan kokonaistuotannon lähelle 200 000 piikiekkoa kuukaudessa.trendforce+2

ASE:n tytäryhtiö SPIL on ottanut johtavan roolin ulkoistetussa tuotannossa. Konserni kasvattaa investointejaan 50 prosentilla vuonna 2026 ja sijoittaa yli 11 miljardia Taiwanin dollaria uusiin laitteisiin.linkedin+1

MediaTek vahvistaa Intelin EMIB-T-teknologian tekoäly-ASIC-siruilleen

Viimeisimmässä tulospuhelussaan MediaTek kertoi, että sen ensimmäisen sukupolven datakeskus-ASIC pääsee volyymituotantoon vuoden 2026 neljännellä neljänneksellä ja sen odotetaan tuottavan 2 miljardin dollarin liikevaihdon. Yhtiö kertoi käyttävänsä Intelin edistynyttä EMIB-T-paketointia TSMC:n CoWoS-teknologian rinnalla täyttääkseen eri tekoälysiruasiakkaiden vaihtelevat suunnitteluvaatimukset.sammyfans+1

EMIB-T käyttää pieniä piiyhdyssiltoja suuren piivälikerroksen sijaan chiplet-sirujen yhdistämiseen, mikä pienentää paketointikustannuksia säilyttäen samalla nopeat tiedonsiirtonopeudet. Kahden toimittajan strategia tuo MediaTekille joustavuutta ja vähentää riippuvuutta yhdestä toimittajasta, kun se tavoittelee 15-20 prosentin osuutta räätälöityjen tekoälysirujen markkinoista vuoteen 2027 mennessä.memorymarket+1

Muuttuva markkinatilanne

Kehitys heijastaa toimialan laajempaa uudelleenjärjestelyä, kun edistyneestä paketoinnista, eikä transistorien valmistuksesta, on tullut tekoälysirujen tarjonnan ensisijainen rajoite. TSMC:n halukkuus jakaa kaikkein edistyneimpiä paketointiprosessejaan ulkopuolisille kokoajille on poikkeus sen historiallisesti varjellusta linjasta alkupään prosessien suhteen.trendforce+1