TSMC:n pakkauspula siirtää tekoälysirujen tilauksia Intelin Malesian-tehtaille

TSMC:n (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) ↗ 0.95% kehittynyt pakkauskapasiteetti on täyteen varattu vuoteen 2027 asti, ja jatkuva pula muokkaa nyt puolijohdealan toimitusketjun kilpailuasetelmia. Taiwanilaisen Economic Daily News -lehden raportin mukaan, johon TrendForce viittaa, osa loppupään kehittyneistä pakkaustilauksista valuu Intelin ↘ 0.72% Malesian-toimintoihin yhteisten suurasiakkaiden tukemiseksi. Tämä poikkeaa alan perinteisistä käytännöistä ja korostaa pulan vakavuutta.digitimes

CoWoS-kysyntä ylittää laajennukset

TSMC:n CoWoS-teknologia (chip-on-wafer-on-substrate) on keskeisessä asemassa tekoälyprosessorien valmistuksessa, sillä se yhdistää grafiikkasuorittimet (GPU) ja suuren kaistanleveyden muistin (HBM) yhdeksi kokonaisuudeksi. Huolimatta aggressiivisista kapasiteetin laajennuksista, joissa tavoitellaan kasvua vuoden 2025 noin 75 000 piikiekosta kuukaudessa kohti 130 000 piikiekon tavoitetta vuoden 2026 loppuun mennessä, kysyntä ylittää edelleen tarjonnan. CoWoS-toimitusajat ovat 52-78 viikkoa, ja Nvidia ↘ 0.33% hallitsee noin 60 prosenttia kapasiteetista.trendforce+1

Wccftechin siteraamat SemiAnalysis Chipbook -tiedot osoittavat, että Malesiaan toimitettiin noin 1,3 miljardin dollarin arvosta HBM-muistia, kun taas toimitukset Taiwanille laskivat alle 3 miljardiin dollariin. Koska Intelin uskotaan olevan Malesiassa ainoa suuri toimija, joka kykenee integroimaan HBM-muistia siruihin suuressa mittakaavassa, analyytikot pitävät tätä todisteena loppupään pakkaustoiminnasta Intelin tehtailla.wccftech

TSMC:n pääjohtaja C.C. Wei on aiemmin todennut, että kilpailijoiden pakkauskapasiteetin lisääminen voisi helpottaa pullonkauloja ja siten hyödyttää TSMC:n alkupään piikiekkoliiketoimintaa.trendforce

EMIB-T-teknologian noste ja toimitusketjun hyötyjät

Intelin EMIB-T-teknologia, joka upottaa piisillat suoraan alustoihin sirujen yhdistämiseksi ilman täysikokoista piivälikerrosta (interposer), kasvattaa suosiotaan vaihtoehtona CoWoS-teknologialle. Intelin EMIB-T-pakkausten saannon raportoidaan lähestyvän 90 prosenttia, vaikka alustojen saanto on edelleen suurin pullonkaula. Digitimes uutisoi heinäkuun lopulla Unimicronin vahvistaneen, ettei EMIB-T yllä varsinaiseen massatuotantoon ennen vuotta 2027. Yhtiö kehittää teknologiaa yhdessä kahden japanilaisen toimittajan kanssa.wccftech+2

Unimicron laajentaa ABF-alustakapasiteettiaan tekoäly-GPU- ja ASIC-siruille, ja EMIB-T-kehityksessä keskitytään parantamaan alustojen saantoa kohti noin 50 prosentin alkutavoitetta. ASE:n ↗ 2.38% operatiivinen johtaja Tien Wu on todennut, että CoWoS, EMIB ja muut pakkausratkaisut eivät sulje toisiaan pois, ja ASE on valmis tarjoamaan kokoonpanoa ja lopputestausta EMIB-T-asiakkaille.trendforce

Skaalautumiskilpa edessä

TrendForce huomauttaa, että EMIB-arkkitehtuuri voi tarjota kustannusetua CoWoS-teknologiaan verrattuna, koska se poistaa tarpeen täysikokoiselle piivälikerrokselle. Intel on kertonut odottavansa EMIB-T:n ylittävän 8-kertaisen valotusmaskin (reticle) koon tänä vuonna ja laajenevan yli 12-kertaiseksi vuoteen 2028 mennessä. TSMC puolestaan ilmoitti vuoden 2026 OCP APAC -huippukokouksessa, että sen 5,5-kertainen CoWoS on massatuotannossa yli 98 prosentin saannolla, ja yhtiö odottaa skaalautuvansa yli 14-kertaiseen kokoon vuoteen 2029 mennessä.trendforce