TSMC neuvottelee kahden AUO:n tehtaan ostosta 930 miljoonalla dollarilla

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.20% käy tiettävästi pitkälle edenneitä neuvotteluja kahden käyttämättömän paneelitehtaan ostamisesta AU Optronicsilta yli 30 miljardin Taiwanin dollarin (noin 930 miljoonan Yhdysvaltain dollarin) arvoisessa kaupassa, kertoo taiwanilainen Economic Daily News. Tilat, joiden tunnukset ovat L7 ja L5C, sijaitsevat Keski-Taiwanin tiedepuistossa TSMC:n Fab 15 -kompleksin vieressä, ja ne muutettaisiin tekoälysirujen edistyneen paketoinnin tuotantotiloiksi.trendforce+1

Näytöistä sirujen paketointiin

Kaksi tehdasta, sukupolvien 7.5 ja 5 tuotantolaitokset, eivät enää ole AUO:n aktiivisessa näyttötuotannossa, joten ne ovat vapautuneet uuteen käyttöön. TSMC aikoo käyttää tiloja fan-out-paneelitason paketointiin (FOPLP) sekä omaan Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS) -teknologiaansa, jossa käytetään suuria suorakulmaisia paneelialustoja perinteisten pyöreiden piikiekkojen sijaan. Siirtyminen suorakulmaisiin paneeleihin vähentää hukkaan menevää alusta-aluetta ja lisää kerralla käsiteltävien sirujen määrää, mikä on ratkaiseva etu, kun tekoälysirujen paketointikapasiteetin kysyntä ylittää edelleen tarjonnan.cryptobriefing+1

Raporttien mukaan TSMC:n henkilöstö on jo suorittanut paikan päällä tarkastuksia molemmissa tehtaissa, vaikka kumpikaan yhtiö ei ole virallisesti vahvistanut kauppaa. Molemmat yhtiöt kieltäytyivät kommentoimasta asiaa.trendforce+1

Tuttu toimintamalli

Raportoitu yrityskauppa noudattaisi mallia, jonka TSMC loi elokuussa 2024 ostessaan Innoluxin litteiden näyttöjen tehtaan Tainanista 17,14 miljardilla Taiwanin dollarilla laajentaakseen edistynyttä CoWoS-paketointikapasiteettiaan. Lähes kaksi kertaa suurempi kauppahinta heijastaa AUO-kaupan suurempaa mittakaavaa, kaksi tuotantolaitosta yhden sijaan, sekä TSMC:n kiihtyvää tarvetta paketointiinfrastruktuurille.businessworld+2

TSMC:n toimitusjohtaja C.C. Wei on kertonut, että yhtiön CoPoS-pilottilinja on rakenteilla ja teknologian sekä saannon odotetaan vaativan vielä noin vuoden kypsyäkseen ennen asiakastuotannon alkamista. CoPoS-teknologian massatuotannon odotetaan alkavan vuoteen 2028 mennessä alan lähteiden mukaan.trendforce+1

Kilpajuoksu tekoälykysynnän täyttämiseksi

TSMC:n paketointikapasiteetin laajentamisen taustalla oleva kiire johtuu Nvidian ↘ 1.47% ja AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↘ 1.47% kaltaisten yhtiöiden vetämästä vankasta kysynnästä. Nämä yhtiöt tukeutuvat edistyneeseen paketointiin tekoälyprosessoreissaan. FOPLP-teknologiaa pidetään yhä enemmän seuraavana valtaakseliteknologiana edistyneessä paketoinnissa, sillä se mahdollistaa useiden sirukomponenttien heterogeenisen integroinnin tiiviisiin ja suorituskykyisiin moduuleihin.linkedin+2

AUO-kaupan lisäksi TSMC täystähtää myös viivästyneeseen Longtanin tiedepuiston laajennukseen Keski-Taiwanissa, jonne se voisi ajan myötä rakentaa kaksi 1,4 nanometrin puolijohdetehdasta ja ylimääräisen paneelitason paketointilaitoksen.trendforce