TSMC tähtää 50-kertaiseen laskentatehoon vuoteen 2029 mennessä kehittyneen paketoinnin avulla

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 6.33% esitteli maanantaina SEMICON Taiwan 2026 -tapahtumassa kunnianhimoisen teknologiasuunnitelman. Siruvalmistaja arvioi, että sen kehittyneet SoIC- ja CoWoS-paketointiteknologiat tarjoavat vuoteen 2029 mennessä 50-kertaisen järjestelmän laskentatehon vuoden 2024 tasoon verrattuna. Yhtiö asemoi itsensä keskelle kehitystä, jota se kutsuu "tekoälyn todelliseksi teollistumiseksi".

Integroidut järjestelmät yksittäisten sirujen edelle

April Li, TSMC:n tekoäly- ja suorituskykyisen laskennan liiketoiminnan kehitysjohtaja, sanoi tapahtuman IC Forum -puheenvuorossaan, että tekoälylaskennan kysyntä kasvaa viisinkertaiseksi vuosittain, mikä luo kasvavaa painetta koko puolijohdeteollisuuden toimitusketjulle. Sen sijaan, että luotettaisiin vain yksittäisten sirujen tai mallien kehitykseen, tulevaisuuden tekoälyinfrastruktuurin on hänen mukaansa integroitava laskenta, muisti, liitännät, tallennustila ja virranhallinta sirujen, palvelinkehikkojen ja kokonaisten konesalien välillä.trendforce+1

"Tällä uudella aikakaudella markkinajohtajia eivät ole ne, jotka tekevät vain parempia malleja, vaan ne, jotka rakentavat parhaiten integroidut järjestelmät", Li sanoi.focustaiwan

Li nimesi keskeiseksi veturiksi räjähdysmäisesti kasvavan päättelykysynnän ja huomautti, että maailmanlaajuinen päättelytokenien määrä on lähes 500-kertaistunut vuodesta 2022, kun taas toimijuuteen perustuvat tekoälyjärjestelmät kuluttavat huomattavasti enemmän tokeneita kuin perinteiset haut. Pelkkä tiedonsiirto voi vastata jopa 60 prosentista järjestelmän toiminnasta tyypillisissä työkuormissa, jolloin kalliit kiihdyttimet toimivat alle 40 prosentin käyttöasteella, hän sanoi.focustaiwan

Paketoinnin tiekartta ja piifotoniikan nousu

Vastatakseen näihin vaatimuksiin TSMC kehittää 3DFabric-alustaansa, joka yhdistää kolmiulotteisen SoIC-pinonnan ja kehittyneen CoWoS-paketoinnin. Yhtiö suunnittelee N2P-on-N3P-tason 3D-integraatiota vuodelle 2026 ja A14-on-A14-integraatiota vuodelle 2029, jolloin liitäntäväli kutistuu 4,5 mikroniin. TSMC massatuottaa jo nyt CoWoS-ratkaisuja 5,5-kertaisella valotusmaskikoolla, ja vuodelle 2028 on suunnitteilla 14-kertainen maskikoko, johon mahtuu noin 10 laskentasirua ja 20 HBM-muistipinoa.xenospectrum+2

Erikseen TSMC:n varapääjohtaja K.C. Hsu totesi, että piifotoniikan odotetaan kattavan yli 50 prosenttia optisten lähetinvastaanottimien markkinoista vuoteen 2027 mennessä. Joidenkin toimittajien on määrä aloittaa yhteispaketoitujen optisten komponenttien massatuotanto vuoden 2026 jälkipuoliskolla. TSMC:n COUPE-alusta integroi elektroniset ja fotoniset piirit, ja sen tavoitteena on kasvattaa kaistanleveyttä 3,2 terabitistä sekunnissa (Tbps) yli 12,8 terabittiin sekunnissa.trendforce

CoWoS-kapasiteetti on yhä pullonkaula

Vaikka CoWoS-kapasiteetti on lähes yhdeksänkertaistunut kolmessa vuodessa: vuoden 2023 lopun noin 13 000-16 000 yksiköstä kuukaudessa arvioituun 120 000-140 000 yksikköön vuoden 2026 loppuun mennessä, noin 10 prosentin vajeen kysynnän ja tarjonnan välillä odotetaan säilyvän. Pelkästään Nvidian ↗ 2.78% arvioidaan hallitsevan 60 prosenttia maailmanlaajuisesta CoWoS-kysynnästä, jolloin AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04%, Broadcom ↗ 0.74% ja pilvipalveluntarjoajat jäävät kilpailemaan jäljelle jäävästä osuudesta.xenospectrum

"Ne ajat ovat ohi, jolloin voimme vain toimittaa piikiekkoja aidan yli", Li sanoi kuvaillessaan, kuinka TSMC:n rooli ulottuu nykyään piistä aina konesaleihin asti.focustaiwan