Le packaging de puces d’Intel séduit les géants de la tech face aux limites de TSMC

Alors que la demande pour le packaging de puces IA dépasse l'offre, Intel ↗ 1.69% positionne sa technologie EMIB-T comme une alternative crédible à la plateforme CoWoS de TSMC ↘ 0.83%, attirant l'attention des plus grands concepteurs de puces.

Le PDG de MediaTek, Rick Tsai, a confirmé que l'entreprise utilisera le packaging EMIB-T d'Intel en complément du CoWoS de TSMC pour ses circuits intégrés dédiés à l'IA, marquant une première collaboration officielle. Broadcom ↘ 1.13% et Meta ↗ 6.55% évalueraient également l'EMIB-T, tandis que Google ↘ 2.09% et Nvidia ↘ 0.91% ont manifesté leur intérêt, selon des sources citées par Chosun Biz.chosun+1

Un goulot d'étranglement qui ouvre des portes

La technologie CoWoS de TSMC est devenue une infrastructure incontournable pour les accélérateurs IA. Pourtant, la capacité reste un goulot d'étranglement malgré les investissements massifs. La capacité mensuelle devrait atteindre 120 000 à 130 000 tranches d'ici fin 2026, contre 13 000 fin 2023, mais les lignes restent saturées, Nvidia occupant à lui seul environ 60% des capacités.siliconanalysts+1

L'approche EMIB d'Intel utilise de petits ponts de silicium intégrés au substrat, permettant des packages de très grande taille. La variante EMIB-T ajoute des vias traversants pour améliorer l'alimentation et le routage des signaux, rendant la technologie mieux adaptée aux puces IA et HBM.sammyfans

Une diversification industrielle accrue

L'intérêt dépasse les simples concepteurs. SK Hynix envisagerait d'utiliser les cartes basées sur l'EMIB d'Intel pour assembler des HBM et des semi-conducteurs système, un changement de stratégie pour une entreprise habituée à collaborer avec TSMC.chosun

Des rapports indiquent que des projets comme la puce TPU de Google et la puce de nouvelle génération de Meta utilisent l'EMIB-T, tout comme la solution de Broadcom pour le Trainium 4 d'Amazon.min

Intel prévoit que son activité de packaging avancé, portée par l'EMIB-T, montera en puissance dès le second semestre 2027. Bien que le déséquilibre de l'offre CoWoS devrait se réduire d'ici 2026, les tensions persistantes ont déjà enclenché une tendance à la diversification qui pourrait redessiner le paysage du secteur pour les années à venir.trendforce+1