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El empaquetado de chips de Intel atrae a gigantes tecnológicos ante la saturación de TSMC
- MediaTek confirmó que utilizará el empaquetado EMIB-T de Intel para su programa de chips de IA, mientras que Broadcom y Meta estarían evaluando la tecnología.
chosun+1 - La capacidad CoWoS de TSMC sigue altamente reservada a pesar de su agresiva expansión, con Nvidia acaparando cerca del 60% de la asignación, según analistas.
siliconanalysts - Google habría seleccionado EMIB-T para un futuro TPU y SK Hynix considera el enfoque de Intel para el empaquetado de HBM, lo que marca una diversificación industrial.
chosun+1
Ante una demanda de empaquetado de chips de IA que supera la oferta, Intel posiciona su tecnología EMIB-T como una alternativa viable a la plataforma CoWoS de TSMC , atrayendo la atención de los principales diseñadores de chips.
El CEO de MediaTek, Rick Tsai, confirmó que utilizarán el empaquetado avanzado EMIB-T de Intel junto con el CoWoS de TSMC para sus circuitos integrados de IA, marcando su primera colaboración oficial en este ámbito. Broadcom y Meta también estarían evaluando EMIB-T, mientras que Google y Nvidia han mostrado interés, según fuentes citadas por Chosun Biz.chosun+1
Un cuello de botella abre nuevas oportunidades
La tecnología CoWoS de TSMC es esencial para los aceleradores de IA modernos. Sin embargo, la capacidad sigue siendo un cuello de botella a pesar de la expansión de TSMC. Se proyecta que la capacidad mensual alcance entre 120.000 y 130.000 obleas para finales de 2026, frente a las 13.000 de 2023, pero Nvidia sigue ocupando cerca del 60% de la asignación.siliconanalysts+1
El enfoque EMIB de Intel utiliza puentes de silicio incrustados en el sustrato, permitiendo paquetes de gran tamaño. La variante EMIB-T añade vías a través del silicio para mejorar la entrega de energía y el enrutamiento de señales, optimizándolo para chips de IA y HBM.sammyfans
Diversificación industrial
El interés se extiende a SK Hynix, que considera usar las placas basadas en EMIB de Intel para integrar HBM y semiconductores, un cambio significativo para una empresa que colaboraba estrechamente con TSMC.chosun
Informes de mediados de agosto indican que proyectos como el chip de inferencia TPU de Google y el chip de próxima generación de Meta utilizan EMIB-T, al igual que la propuesta de Broadcom para el Trainium 4 de Amazon.min
Intel espera que su negocio de empaquetado avanzado, liderado por EMIB-T, crezca a partir de la segunda mitad de 2027. Aunque se espera que la brecha de oferta y demanda de CoWoS se reduzca para 2026, la escasez persistente ha impulsado una tendencia de diversificación que transformará el sector durante años.trendforce+1
Fuentes (17)
- 1 Intel's EMIB-T Emerges as TSMC CoWoS Alternative www.chosun.com
- 2 [News] MediaTek Advances 400G SerDes on 2nm, Targeting Google ... www.trendforce.com
- 3 TSMC CoWoS Capacity 2026: Sold Out, 2nm Booked siliconanalysts.com
- 4 Intel attracts MediaTek, Broadcom, and Meta for AI chip packaging amid TSMC shortage www.sammyfans.com
- 5 CoWoS Packaging Capacity (TSMC) — Historical Data & Chart siliconanalysts.com
- 6 Reports indicate that MediaTek and Broadcom are bidding for ... min.news
- 7 [News] TSMC CoWoS Supply-Demand Gap Reportedly Seen Narrowing ... www.trendforce.com
- 8 Advanced Packaging: Intel's EMIB vs TSMC's CoWoS www.reddit.com
- 9 Intel's EMIB-T to Rival TSMC's CoWoS with 50% Cost Advantage, Volume ... www.reddit.com
- 10 MediaTek adopts Intel EMIB-T alongside TSMC CoWoS for AI ... www.sammyfans.com
- 11 Intel vs TSMC: How CoWoS Packaging Constraints Could ... io-fund.com
- 12 TSMC (2330.TW/2330 TT) - KGI www.kgi.com.hk
- 13 Intel’s EMIB-T Emerges as CoWoS Alternative, New XBM Memory ... troy-technical.com
- 14 Advanced Packaging: Intel's EMIB vs TSMC's CoWoS www.chipstrat.com
- 15 The Great Packaging Pivot: How TSMC is Doubling CoWoS ... www.financialcontent.com
- 16 TSMC CoWoS versus Intel EMIB Semiconductor Packaging semiwiki.com
- 17 Big tech pivot to Intel packaging as TSMC backlog grows; Korea diversifies - CHOSUNBIZ biz.chosun.com
