„Intel“ lustų pakavimo technologija vilioja technologijų milžines, „TSMC“ pasiekus pajėgumų ribą

Kadangi pažangių dirbtinio intelekto lustų pakavimo paklausa ir toliau viršija pasiūlą, „Intel“ ↗ 7.71% pozicionuoja savo EMIB-T technologiją kaip perspektyvią alternatyvą dominuojančiai „TSMC“ ↗ 6.33% CoWoS platformai, o didieji lustų kūrėjai į tai atkreipia dėmesį.

„MediaTek“ generalinis direktorius Rickas Tsai neseniai vykusiame pranešime apie pajamas patvirtino, kad „MediaTek“ savo dirbtinio intelekto lustų programoje naudos „Intel“ EMIB-T pažangų pakavimą kartu su „TSMC“ CoWoS. Tai pirmas kartas, kai bendrovė oficialiai atskleidė bendradarbiavimą su „Intel“ pakavimo srityje. „Broadcom“ ↗ 0.74% ir „Meta“ ↗ 0.84% taip pat vertina EMIB-T, o „Google Alphabet Inc.“ ↗ 0.78% ir „Nvidia“ ↗ 2.78% parodė susidomėjimą šia technologija, remiantis „Chosun Biz“ cituojamais pramonės šaltiniais.chosun+1

Pakavimo kliūtys atveria duris

„TSMC“ CoWoS technologija tapo esmine infrastruktūra šiuolaikiniams dirbtinio intelekto greitintuvams, sujungiančia galingus skaičiavimo lustus su didelės spartos atminties moduliais. Tačiau pajėgumai išlieka kliūtimi, net ir „TSMC“ aktyviai plečiant gamybą. Prognozuojama, kad iki 2026 m. pabaigos mėnesiniai CoWoS pajėgumai pasieks 120 000–130 000 plokštelių, palyginti su 13 000 2023 m. pabaigoje, tačiau linijos išlieka perpildytos, o „Nvidia“ tenka apie 60 procentų visų CoWoS kvotų.siliconanalysts+1

„Intel“ EMIB metodas naudoja mažus silicio tiltelius, įterptus tiesiai į pagrindą, o ne didelį silicio tarpiklį. Naujesnis EMIB-T variantas prideda vertikalius silicio sujungimus, kad pagerintų energijos tiekimą ir signalų perdavimą, todėl jis geriau tinka dideliems dirbtinio intelekto ir HBM pagrindu veikiantiems paketams.sammyfans

Platesnė pramonės diversifikacija

Klientų susidomėjimas apima ne tik projektavimo įmones. „SK Hynix“ svarsto galimybę naudoti „Intel“ EMIB pagrindo plokštes, kad HBM ir sistemos puslaidininkius sujungtų viename pagrinde – tai pokytis įmonei, kuri glaudžiai bendradarbiavo su „TSMC“ optimizuojant pakavimą.chosun

Rugpjūčio vidurio pranešimai rodė, kad „MediaTek“ paraiškos projektams, įskaitant „Google“ TPU išvadų lustą ir „Meta“ naujos kartos lustą, naudoja EMIB-T, o „Broadcom“ paraiška „Amazon“ „Trainium 4“ taip pat remiasi šia technologija.min

„Intel“ tikisi, kad jos pažangaus pakavimo verslas, vadovaujamas EMIB-T, įsibėgės nuo 2027 m. antrosios pusės ir taps svarbesniu pajamų šaltiniu. Tikimasi, kad CoWoS pasiūlos ir paklausos atotrūkis iki 2026 m. pabaigos sumažės nuo maždaug 20 iki 10 procentų, tačiau nuolatinis trūkumas jau paskatino diversifikacijos tendenciją, kuri gali pakeisti pakavimo kraštovaizdį ateinančiais metais.trendforce+1