Engpässe bei TSMC: Intel gewinnt Tech-Giganten für Chip-Packaging

Da die Nachfrage nach fortschrittlichem Packaging für KI-Chips das Angebot weiterhin übersteigt, positioniert Intel ↗ 7.71% seine EMIB-T-Technologie als tragfähige Alternative zur dominierenden CoWoS-Plattform von TSMC ↗ 6.33%. Große Chip-Designer werden nun aufmerksam.

MediaTek CEO Rick Tsai bestätigte während der jüngsten Telefonkonferenz zum Quartalsergebnis, dass MediaTek für sein Programm für anwendungsspezifische KI-Chips neben TSMCs CoWoS auch das fortschrittliche EMIB-T-Packaging von Intel einsetzen wird. Dies ist das erste Mal, dass das Unternehmen seine Zusammenarbeit mit Intel im Bereich Packaging offiziell bekannt gab. Broadcom ↗ 0.74% und Meta ↗ 0.84% prüfen Berichten zufolge ebenfalls EMIB-T, während Google ↗ 0.78% und Nvidia ↗ 2.78% laut Branchenquellen, auf die sich Chosun Biz beruft, Interesse an der Technologie gezeigt haben.chosun+1

Ein Packaging-Flaschenhals öffnet Türen

Die CoWoS-Technologie von TSMC ist zu einer unverzichtbaren Infrastruktur für moderne KI-Beschleuniger geworden, da sie leistungsstarke Rechenchips über Silizium-Interposer mit High-Bandwidth-Memory-Stacks verbindet. Doch die Kapazitäten bleiben ein Engpass, selbst während TSMC die Produktion massiv ausbaut. Die monatliche CoWoS-Kapazität soll bis Ende 2026 auf 120.000 bis 130.000 Wafer-Starts steigen, verglichen mit nur 13.000 Ende 2023. Dennoch bleiben die Produktionslinien stark ausgelastet, wobei allein Nvidia schätzungsweise 60 Prozent der CoWoS-Kapazitäten belegt.siliconanalysts+1

Intels EMIB-Ansatz verwendet kleine Siliziumbrücken, die direkt in das Substrat eingebettet sind, anstatt eines großen Silizium-Interposers. Das Unternehmen gibt an, dass dies Pakete unterstützen kann, die neun Retikel überschreiten und Größen von bis zu 120 mal 120 Millimetern erreichen. Die neuere EMIB-T-Variante fügt Through-Silicon-Vias hinzu, um die vertikale Stromversorgung und das Signal-Routing zu verbessern, wodurch sie sich besser für große KI- und HBM-basierte Pakete eignet.sammyfans

Breitere Diversifizierung der Branche

Das Kundeninteresse geht über reine Designhäuser hinaus. SK Hynix erwägt Berichten zufolge den Einsatz von EMIB-basierten Boards von Intel, um HBM und Systemhalbleiter nebeneinander auf einem einzigen Substrat zu montieren. Dies stellt eine Veränderung für ein Unternehmen dar, das bei der Packaging-Optimierung bisher eng mit TSMC zusammengearbeitet hat.chosun

Berichte von Mitte August deuteten darauf hin, dass MediaTeks Angebote für Projekte, darunter ein Google TPU-Inferenz-Chip und der Inferenz-Chip der nächsten Generation von Meta, auf EMIB-T setzen, während Broadcoms Angebot für den Amazon Trainium 4 ebenfalls auf dieser Technologie basiert.min

Intel erwartet, dass sein Geschäft mit fortschrittlichem Packaging, angeführt von EMIB-T, ab der zweiten Jahreshälfte 2027 an Fahrt gewinnt und danach einen substanzielleren Beitrag zum Umsatz leistet. Die Lücke zwischen Angebot und Nachfrage bei CoWoS dürfte sich bis Ende 2026 von etwa 20 Prozent auf rund 10 Prozent verringern, doch die anhaltende Knappheit hat bereits einen Diversifizierungstrend in Gang gesetzt, der die Packaging-Landschaft auf Jahre hinaus verändern könnte.trendforce+1