Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]
Intel-ის ჩიპების შეფუთვა ტექნოლოგიურ გიგანტებს იზიდავს, რადგან TSMC-ის შესაძლებლობები შეზღუდულია
- MediaTek-მა დაადასტურა, რომ თავისი AI ჩიპების პროგრამისთვის Intel -ის EMIB-T შეფუთვას გამოიყენებს, ხოლო Broadcom და Meta ტექნოლოგიას განიხილავენ.
chosun+1 - TSMC-ის CoWoS-ის სიმძლავრეები, მიუხედავად გაფართოებისა, სრულად დატვირთულია, სადაც Nvidia წილის დაახლოებით 60%-ს ფლობს.
siliconanalysts - გავრცელებული ინფორმაციით, Google-მა მომავალი TPU-სთვის EMIB-T შეარჩია, ხოლო SK Hynix Intel-ის მიდგომას HBM-ის შეფუთვისთვის განიხილავს.
chosun+1
რადგან მოწინავე AI ჩიპების შეფუთვაზე მოთხოვნა მიწოდებას აჭარბებს, Intel თავის EMIB-T ტექნოლოგიას TSMC-ის დომინანტური CoWoS პლატფორმის რეალურ ალტერნატივად წარმოაჩენს, რასაც მსხვილი ჩიპების მწარმოებლები უკვე აკვირდებიან.
MediaTek-ის აღმასრულებელმა დირექტორმა რიკ ცაიმ დაადასტურა, რომ კომპანია Intel-ის EMIB-T შეფუთვას TSMC-ის CoWoS-თან ერთად გამოიყენებს. ეს პირველი შემთხვევაა, როდესაც კომპანიამ Intel-თან თანამშრომლობა საჯაროდ დაადასტურა. გავრცელებული ინფორმაციით, Broadcom და Meta ასევე აფასებენ EMIB-T-ს, ხოლო Google და Nvidia ტექნოლოგიით დაინტერესებულნი არიან.chosun+1
შეფუთვის დეფიციტი ახალ შესაძლებლობებს ქმნის
TSMC-ის CoWoS ტექნოლოგია თანამედროვე AI ამაჩქარებლებისთვის აუცილებელი გახდა. თუმცა, სიმძლავრეები კვლავ დეფიციტურია. პროგნოზით, 2026 წლის ბოლოსთვის CoWoS-ის ყოველთვიური სიმძლავრე 120,000-130,000 ვაფლამდე გაიზრდება, მაგრამ Nvidia-ს მიერ წილის 60%-ის დაკავების გამო, ხაზები კვლავ გადატვირთულია.siliconanalysts+1
Intel-ის EMIB მიდგომა იყენებს მცირე სილიკონის ხიდებს, რაც 120×120 მმ-მდე ზომის პაკეტების მხარდაჭერის საშუალებას იძლევა. ახალი EMIB-T ვარიანტი აუმჯობესებს ენერგიის მიწოდებას, რაც მას AI და HBM პაკეტებისთვის უფრო ეფექტურს ხდის.sammyfans
ინდუსტრიის დივერსიფიკაცია
SK Hynix განიხილავს Intel-ის EMIB-ზე დაფუძნებული დაფების გამოყენებას HBM-ისა და სისტემური ნახევარგამტარების ერთ სუბსტრატზე განსათავსებლად, რაც მნიშვნელოვანი ცვლილებაა კომპანიისთვის, რომელიც აქამდე მხოლოდ TSMC-თან თანამშრომლობდა.chosun
აგვისტოს შუა რიცხვების მონაცემებით, MediaTek-ის პროექტები, მათ შორის Google-ის TPU და Meta-ს შემდეგი თაობის ჩიპები, EMIB-T-ს იყენებენ, ხოლო Broadcom-ის წინადადება Amazon-ის Trainium 4-ისთვის ასევე ამ ტექნოლოგიაზეა დაფუძნებული.min
Intel მოელის, რომ მისი მოწინავე შეფუთვის ბიზნესი 2027 წლის მეორე ნახევრიდან მნიშვნელოვან შემოსავალს მოიტანს. მიუხედავად იმისა, რომ CoWoS-ის დეფიციტი შემცირდება, ინდუსტრიაში უკვე დაწყებულია დივერსიფიკაციის ტენდენცია, რომელიც ბაზარს წლების განმავლობაში შეცვლის.trendforce+1
წყაროები (17)
- 1 Intel's EMIB-T Emerges as TSMC CoWoS Alternative www.chosun.com
- 2 [News] MediaTek Advances 400G SerDes on 2nm, Targeting Google ... www.trendforce.com
- 3 TSMC CoWoS Capacity 2026: Sold Out, 2nm Booked siliconanalysts.com
- 4 Intel attracts MediaTek, Broadcom, and Meta for AI chip packaging amid TSMC shortage www.sammyfans.com
- 5 CoWoS Packaging Capacity (TSMC) — Historical Data & Chart siliconanalysts.com
- 6 Reports indicate that MediaTek and Broadcom are bidding for ... min.news
- 7 [News] TSMC CoWoS Supply-Demand Gap Reportedly Seen Narrowing ... www.trendforce.com
- 8 Advanced Packaging: Intel's EMIB vs TSMC's CoWoS www.reddit.com
- 9 Intel's EMIB-T to Rival TSMC's CoWoS with 50% Cost Advantage, Volume ... www.reddit.com
- 10 MediaTek adopts Intel EMIB-T alongside TSMC CoWoS for AI ... www.sammyfans.com
- 11 Intel vs TSMC: How CoWoS Packaging Constraints Could ... io-fund.com
- 12 TSMC (2330.TW/2330 TT) - KGI www.kgi.com.hk
- 13 Intel’s EMIB-T Emerges as CoWoS Alternative, New XBM Memory ... troy-technical.com
- 14 Advanced Packaging: Intel's EMIB vs TSMC's CoWoS www.chipstrat.com
- 15 The Great Packaging Pivot: How TSMC is Doubling CoWoS ... www.financialcontent.com
- 16 TSMC CoWoS versus Intel EMIB Semiconductor Packaging semiwiki.com
- 17 Big tech pivot to Intel packaging as TSMC backlog grows; Korea diversifies - CHOSUNBIZ biz.chosun.com
