Intelin sirupakkausratkaisu houkuttelee teknologiajättejä TSMC:n kapasiteettiongelmien vuoksi

Kun kehittyneiden tekoälysirujen pakkauskapasiteetin kysyntä ylittää tarjonnan, Intel ↘ 2.09% asemoi EMIB-T-teknologiaansa varteenotettavaksi vaihtoehdoksi TSMC:n ↗ 2.02% hallitsevalle CoWoS-alustalle, ja suuret sirusuunnittelijat ovat huomanneet tämän.

MediaTekin toimitusjohtaja Rick Tsai vahvisti yhtiön tulosjulkistuksessa, että MediaTek käyttää Intelin EMIB-T-pakkausteknologiaa TSMC:n CoWoS-ratkaisun rinnalla tekoälypiireissään. Tämä on ensimmäinen kerta, kun yhtiö on julkisesti kertonut yhteistyöstään Intelin kanssa pakkausteknologian saralla. Chosun Bizin lähteiden mukaan myös Broadcom ↗ 3.91% ja Meta ↗ 0.00% arvioivat EMIB-T-teknologiaa, ja Google ↘ 0.38% sekä Nvidia ↘ 5.47% ovat osoittaneet sitä kohtaan kiinnostusta.chosun+1

Pullonkaula avaa uusia mahdollisuuksia

TSMC:n CoWoS-teknologiasta on tullut nykyaikaisten tekoälykiihdyttimien elintärkeä infrastruktuuri. Kapasiteetti on kuitenkin pullonkaula, vaikka TSMC laajentaa tuotantoaan aggressiivisesti. Kuukausittaisen CoWoS-kapasiteetin ennustetaan nousevan 120 000–130 000 kiekkoon vuoden 2026 loppuun mennessä, mutta tuotantolinjat pysyvät täyteen varattuina, ja Nvidian arvioidaan varaavan noin 60 prosenttia koko kapasiteetista.siliconanalysts+1

Intelin EMIB-lähestymistapa käyttää pieniä piisiltoja, jotka on upotettu suoraan substraattiin, mikä mahdollistaa erittäin suuret pakkauskoot. Uudempi EMIB-T-versio lisää pystysuuntaisia läpivientejä, mikä parantaa virransyöttöä ja signaalin reititystä, tehden siitä sopivamman suurille tekoäly- ja HBM-pohjaisille paketeille.sammyfans

Alan laajempi hajautuminen

Kiinnostus ulottuu suunnittelutoimistoja laajemmalle. SK Hynixin kerrotaan harkitsevan Intelin EMIB-pohjaisten levyjen käyttöä HBM-muistien ja järjestelmäpiirien yhdistämiseen, mikä on merkittävä muutos yhtiölle, joka on aiemmin tehnyt tiivistä yhteistyötä TSMC:n kanssa.chosun

Elokuun puolivälin raporttien mukaan MediaTekin hankkeet, kuten Googlen TPU-päättelysiru ja Metan seuraavan sukupolven siru, hyödyntävät EMIB-T-teknologiaa, samoin kuin Broadcomin tarjous Amazonin Trainium 4 -piirille.min

Intel odottaa kehittyneen pakkausliiketoimintansa, jota EMIB-T johtaa, kasvavan vuoden 2027 jälkipuoliskolta alkaen ja muodostuvan merkittäväksi tulonlähteeksi. Vaikka CoWoS-kapasiteetin kysynnän ja tarjonnan välinen kuilu kaventuu, jatkuva tiukkuus on jo käynnistänyt hajauttamistrendin, joka voi muokata pakkausmarkkinoita vuosien ajan.trendforce+1