Intel láká technologické giganty svým balením čipů, zatímco TSMC naráží na limity

Vzhledem k tomu, že poptávka po pokročilém balení AI čipů nadále převyšuje nabídku, Intel ↗ 7.71% staví svou technologii EMIB-T jako životaschopnou alternativu k dominantní platformě CoWoS od společnosti TSMC ↗ 6.33% a velcí návrháři čipů začínají brát tento vývoj na vědomí.

Generální ředitel MediaTek Rick Tsai během nedávného hovoru k výsledkům potvrdil, že MediaTek bude pro své programy integrovaných obvodů pro AI využívat pokročilé balení EMIB-T od Intelu společně s CoWoS od TSMC. Je to poprvé, co společnost oficiálně zveřejnila svou spolupráci s Intelem v oblasti balení. Podle průmyslových zdrojů citovaných serverem Chosun Biz technologii EMIB-T vyhodnocují také Broadcom ↗ 0.74% a Meta ↗ 0.84%, zatímco Google Alphabet Inc. ↗ 0.78% a Nvidia ↗ 2.78% o ni projevily zájem.chosun+1

Úzké hrdlo v balení otevírá dveře

Technologie CoWoS od TSMC se stala nezbytnou infrastrukturou pro moderní AI akcelerátory, propojující výkonné výpočetní čipy s paměťovými moduly s vysokou šířkou pásma. Kapacita však zůstává úzkým hrdlem, i když TSMC agresivně rozšiřuje výrobu. Měsíční kapacita CoWoS by měla do konce roku 2026 dosáhnout 120 000 až 130 000 waferů, oproti 13 000 na konci roku 2023, přesto jsou linky silně rezervovány a odhaduje se, že samotná Nvidia drží zhruba 60 procent alokace CoWoS.siliconanalysts+1

Metoda EMIB od Intelu využívá malé křemíkové můstky zapuštěné přímo do substrátu namísto velkého křemíkového interposeru. Novější varianta EMIB-T přidává vertikální propojení pro zlepšení napájení a směrování signálu, díky čemuž je vhodnější pro velké AI a HBM balíčky.sammyfans

Širší diverzifikace průmyslu

Zájem zákazníků přesahuje rámec návrhářských firem. SK Hynix údajně zvažuje použití desek na bázi EMIB od Intelu pro připojení HBM a systémových polovodičů vedle sebe na jediném substrátu, což je posun pro společnost, která dosud úzce spolupracovala s TSMC na optimalizaci balení.chosun

Zprávy z poloviny srpna naznačovaly, že nabídky MediaTeku pro projekty včetně inferenčního čipu Google TPU a příští generace inferenčního čipu Meta využívají EMIB-T, zatímco nabídka Broadcomu pro Amazon Trainium 4 se rovněž spoléhá na tuto technologii.min

Intel očekává, že jeho podnikání v oblasti pokročilého balení, vedené technologií EMIB-T, se od druhé poloviny roku 2027 rozběhne a poté se stane podstatnějším zdrojem příjmů. Očekává se, že rozdíl mezi nabídkou a poptávkou u CoWoS se do konce roku 2026 zúží z přibližně 20 procent na zhruba 10 procent, ale přetrvávající napjatost již nastartovala trend diverzifikace, který by mohl v příštích letech přetvořit prostředí balení čipů.trendforce+1