Intels chipförpackning lockar techjättar när TSMC når kapacitetstaket

I takt med att efterfrågan på avancerad förpackningsteknik för AI-chip fortsätter att överstiga utbudet positionerar Intel ↗ 7.71% sin EMIB-T-teknik som ett gångbart alternativ till TSMC:s ↗ 6.33% dominerande CoWoS-plattform, och stora chipdesigners har börjat ta notis.

MediaTeks vd Rick Tsai bekräftade under företagets senaste kvartalsrapport att MediaTek kommer att använda Intels EMIB-T-förpackning parallellt med TSMC:s CoWoS för sitt program för applikationsspecifika AI-kretsar. Detta är första gången företaget officiellt har gått ut med sitt samarbete med Intel gällande förpackningsteknik. Broadcom ↗ 0.74% och Meta ↗ 0.84% utvärderar enligt uppgift också EMIB-T, medan Google Alphabet Inc. ↗ 0.78% och Nvidia ↗ 2.78% har visat intresse för tekniken, enligt branschkällor som citeras av Chosun Biz.chosun+1

En flaskhals öppnar dörren

TSMC:s CoWoS-teknik har blivit en kritisk infrastruktur för moderna AI-acceleratorer genom att koppla samman kraftfulla beräkningsenheter med minnesstackar via kiselinterposers. Men kapaciteten förblir en flaskhals trots att TSMC expanderar produktionen kraftigt. Den månatliga CoWoS-kapaciteten förväntas nå 120 000 till 130 000 wafer-starter vid slutet av 2026, upp från 13 000 vid slutet av 2023, men produktionslinjerna är fortsatt hårt bokade där Nvidia ensamt uppskattas kontrollera cirka 60 procent av CoWoS-kapaciteten.siliconanalysts+1

Intels EMIB-metod använder små kiselbryggor inbäddade direkt i substratet istället för en stor kiselinterposer, vilket enligt företaget kan stödja paket som överstiger nio retiklar och storlekar upp till 120 gånger 120 millimeter. Den nyare EMIB-T-varianten lägger till genomgående kiselvior för att förbättra vertikal strömförsörjning och signalrouting, vilket gör den bättre lämpad för stora AI- och HBM-baserade paket.sammyfans

Bredare diversifiering i branschen

Kundintresset sträcker sig utanför designhusen. SK Hynix överväger enligt uppgift att använda Intels EMIB-baserade kort för att montera HBM och systemhalvledare sida vid sida på ett och samma substrat, vilket är ett skifte för ett företag som tidigare haft ett nära samarbete med TSMC kring optimering av förpackningar.chosun

Rapporter från mitten av augusti indikerade att MediaTeks anbud för projekt som inkluderar Googles TPU-inferenschip och Metas nästa generations inferenschip använder EMIB-T, medan Broadcoms anbud för Amazons Trainium 4 också förlitar sig på tekniken.min

Intel förväntar sig att deras verksamhet för avancerad förpackning, ledd av EMIB-T, ska ta fart från andra halvåret 2027 och därefter bli en mer betydande intäktskälla. Glappet mellan utbud och efterfrågan för CoWoS förväntas minska från cirka 20 procent till omkring 10 procent vid slutet av 2026, men den ihållande bristen har redan satt igång en diversifieringstrend som kan komma att omforma förpackningslandskapet under många år framöver.trendforce+1