Intels brikkepakking tiltrekker seg teknigiganter mens TSMC når kapasitetsgrensen

Etter hvert som etterspørselen etter avansert AI-brikkepakking fortsetter å overstige tilbudet, posisjonerer Intel ↗ 7.71% sin EMIB-T-teknologi som et levedyktig alternativ til TSMCs (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 6.33%) dominerende CoWoS-plattform, og store brikkedesignere følger nå med.

MediaTek sin administrerende direktør Rick Tsai bekreftet under selskapets nylige kvartalspresentasjon at MediaTek vil bruke Intels EMIB-T-avanserte pakking sammen med TSMCs CoWoS for sitt program for AI-spesifikke integrerte kretser. Dette er første gang selskapet offisielt har opplyst om samarbeidet med Intel innen pakking. Broadcom ↗ 0.74% og Meta ↗ 0.84% vurderer også EMIB-T, mens Google Alphabet Inc. ↗ 0.78% og Nvidia ↗ 2.78% har vist interesse for teknologien, ifølge bransjekilder sitert av Chosun Biz.chosun+1

En flaskehals for pakking åpner dører

TSMCs CoWoS-teknologi har blitt en essensiell infrastruktur for moderne AI-akseleratorer, ved å koble kraftige beregningsenheter med minnestabler med høy båndbredde gjennom silisium-interposere. Men kapasiteten forblir en flaskehals selv om TSMC utvider produksjonen aggressivt. Månedlig CoWoS-kapasitet er anslått å nå 120 000 til 130 000 wafer-starter innen utgangen av 2026, opp fra bare 13 000 ved utgangen av 2023, men produksjonslinjene er fortsatt tungt booket, hvor Nvidia alene anslås å beslaglegge omtrent 60 prosent av CoWoS-kapasiteten.siliconanalysts+1

Intels EMIB-tilnærming bruker små silisiumbroer innebygd direkte i substratet i stedet for en stor silisium-interposer. Selskapet hevder at dette kan støtte pakker som overstiger ni retikler og størrelser på opptil 120 ganger 120 millimeter. Den nyere EMIB-T-varianten legger til gjennomgående silisium-vias (TSV) for å forbedre vertikal strømforsyning og signalruting, noe som gjør den bedre egnet for store AI- og HBM-baserte pakker.sammyfans

Bredere diversifisering i bransjen

Kundenes interesse strekker seg utover designhusene. SK Hynix vurderer angivelig å bruke Intels EMIB-baserte kort for å koble HBM og systemhalvledere side om side på et enkelt substrat, et skifte for et selskap som har samarbeidet tett med TSMC om optimalisering av pakking.chosun

Rapporter fra midten av august indikerte at MediaTeks bud for prosjekter, inkludert en Google TPU-inferensbrikke og Metas neste generasjons inferensbrikke, bruker EMIB-T, mens Broadcoms bud for Amazons Trainium 4 også baserer seg på teknologien.min

Intel forventer at deres avanserte pakkingsvirksomhet, ledet av EMIB-T, vil øke fra andre halvdel av 2027 og bli en mer betydelig inntektskilde deretter. Gapet mellom tilbud og etterspørsel for CoWoS forventes å krympe fra rundt 20 prosent til omtrent 10 prosent innen utgangen av 2026, men den vedvarende knappheten har allerede satt i gang en diversifiseringstrend som kan omforme pakkingslandskapet i årene som kommer.trendforce+1