encapsulage de puces

Le packaging de puces d’Intel séduit les géants de la tech face aux limites de TSMC

Alors que la demande pour le packaging de puces IA dépasse l'offre, Intel positionne sa technologie EMIB-T comme une alternative crédible à la plateforme CoWoS de TSMC, attirant l'attention des plus grands concepteurs de puces.

Puces IA géantes : Intel lève un obstacle majeur d’encapsulation

Intel a révélé une série d'avancées majeures dans le packaging avancé de puces sur son site de Rio Rancho, au Nouveau-Mexique. Le groupe a résolu un défi d'encapsulation clé, ouvrant la voie à des boîtiers de puces géants atteignant jusqu'à…

TSMC accélère le conditionnement des puces de nouvelle génération pour 2028

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company a rapporté un chiffre d'affaires consolidé record de 416,975 milliards de NT$ (environ 13,17 milliards de dollars) pour mai 2026, soit une augmentation de 30,1 % par rapport au même mois de l'année précédente et…