empaquetado de chips

El empaquetado de chips de Intel atrae a gigantes tecnológicos ante la saturación de TSMC

Ante una demanda de empaquetado de chips de IA que supera la oferta, Intel posiciona su tecnología EMIB-T como una alternativa viable a la plataforma CoWoS de TSMC, atrayendo la atención de los principales diseñadores de chips.

Intel supera un obstáculo clave para fabricar chips gigantes de IA

Intel ha revelado una serie de avances en el empaquetado avanzado de chips en sus instalaciones de Rio Rancho, Nuevo México, resolviendo un desafío clave de encapsulado que despeja el camino para empaquetados de chips de hipergran tamaño que alcanzan…

TSMC acelera el empaquetado de chips de próxima generación para 2028

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company reportó unos ingresos consolidados récord de 416.975 millones de NT$ (aproximadamente 13.170 millones de dólares) para mayo de 2026, un aumento del 30,1% respecto al mismo mes del año anterior y un incremento del 1,5%…