pouzdření čipů

Intel láká technologické giganty svým balením čipů, zatímco TSMC naráží na limity

Vzhledem k tomu, že poptávka po pokročilém balení AI čipů nadále převyšuje nabídku, Intel staví svou technologii EMIB-T jako životaschopnou alternativu k dominantní platformě CoWoS od společnosti TSMC a velcí návrháři čipů začínají brát tento vývoj na vědomí.

Intel překonal klíčovou překážku při výrobě obřích čipů pro AI

Společnost Intel ve svém závodě v Rio Rancho v Novém Mexiku oznámila řadu průlomů v pokročilém zapouzdření čipů. Vyřešila tak klíčový problém při zalévání, což otevírá cestu k extrémně velkým čipovým pouzdrům dosahujícím až 24násobku standardní velikosti osvitového pole, což…

TSMC urychluje balení čipů příští generace pro rok 2028

Společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) vykázala za květen 2026 rekordní konsolidované tržby ve výši 416,975 miliardy NT$ (přibližně 13,17 miliardy USD), což je o 30,1 % více než ve stejném měsíci před rokem a o 1,5 % více než…