pouzdření čipů

Intel překonal klíčovou překážku při výrobě obřích čipů pro AI

Společnost Intel ve svém závodě v Rio Rancho v Novém Mexiku oznámila řadu průlomů v pokročilém zapouzdření čipů. Vyřešila tak klíčový problém při zalévání, což otevírá cestu k extrémně velkým čipovým pouzdrům dosahujícím až 24násobku standardní velikosti osvitového pole, což…

TSMC urychluje balení čipů příští generace pro rok 2028

Společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) vykázala za květen 2026 rekordní konsolidované tržby ve výši 416,975 miliardy NT$ (přibližně 13,17 miliardy USD), což je o 30,1 % více než ve stejném měsíci před rokem a o 1,5 % více než…