ჩიპების შეფუთვა

Intel-ის ჩიპების შეფუთვა ტექნოლოგიურ გიგანტებს იზიდავს, რადგან TSMC-ის შესაძლებლობები შეზღუდულია

რადგან მოწინავე AI ჩიპების შეფუთვაზე მოთხოვნა მიწოდებას აჭარბებს, Intel თავის EMIB-T ტექნოლოგიას TSMC-ის დომინანტური CoWoS პლატფორმის რეალურ ალტერნატივად წარმოაჩენს, რასაც მსხვილი ჩიპების მწარმოებლები უკვე აკვირდებიან.

Intel-მა სუპერდიდი AI ჩიპების შექმნის მთავარი დაბრკოლება გადალახა

Intel-მა რიო-რანჩოში, ნიუ-მექსიკოში მდებარე საწარმოში ჩიპების მოწინავე კორპუსირების სფეროში მიღწეული გარღვევების შესახებ გამოაცხადა. კომპანიამ გადაჭრა ინკაფსულაციის საკვანძო პრობლემა, რაც გზას უხსნის სტანდარტულ ფოტოლოგიურ ბადეზე 24-ჯერ დიდი, სუპერდიდი ჩიპების კორპუსების შექმნას: ეს ბევრად აღემატება იმას, რასაც ნახევარგამტარულმა ინდუსტრიამ დღემდე მიაღწია.

TSMC 2028 წლისთვის შემდეგი თაობის ჩიპების შეფუთვის ტექნოლოგიას აჩქარებს

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) 2026 წლის მაისისთვის დააფიქსირა რეკორდული კონსოლიდირებული შემოსავალი 416.975 მილიარდი ტაივანური დოლარის (დაახლოებით 13.17 მილიარდი აშშ დოლარი) ოდენობით, რაც 30.1%-ით მეტია წინა წლის იმავე თვესთან შედარებით და 1.5%-ით მეტი აპრილთან შედარებით, განაცხადა კომპანიამ 10 ივნისს. იანვრიდან…