mikroschemų pakavimas

„Intel“ lustų pakavimo technologija vilioja technologijų milžines, „TSMC“ pasiekus pajėgumų ribą

Kadangi pažangių dirbtinio intelekto lustų pakavimo paklausa ir toliau viršija pasiūlą, „Intel“ pozicionuoja savo EMIB-T technologiją kaip perspektyvią alternatyvą dominuojančiai „TSMC“ CoWoS platformai, o didieji lustų kūrėjai į tai atkreipia dėmesį.

„Intel“ pašalino pagrindinę kliūtį itin didelių dirbtinio intelekto lustų gamyboje

„Intel“ savo gamykloje Rio Ranče, Naujojoje Meksikoje, atskleidė keletą proveržių pažangaus lustų pakavimo srityje. Bendrovė išsprendė esminį enkapsuliacijos iššūkį, kuris atveria kelią itin dideliems lustų korpusams, siekiantiems iki 24 kartų didesnį už standartinį tinklelio dydį: tai gerokai viršija iki šiol…

„TSMC“ spartina naujos kartos lustų pakavimo technologijos diegimą iki 2028 m.

„TSMC“ (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) birželio 10 d. paskelbė, kad 2026 m. gegužės mėn. konsoliduotos pajamos siekė rekordinę 416,975 mlrd. NT dolerių (apie 13,17 mlrd. JAV dolerių) sumą – tai 30,1 proc. daugiau nei tą patį mėnesį prieš metus ir…