συσκευασία τσιπ

Η Intel προσελκύει κολοσσούς της τεχνολογίας καθώς η TSMC φτάνει στα όρια της παραγωγής της

Καθώς η ζήτηση για προηγμένες συσκευασίες τσιπ τεχνητής νοημοσύνης συνεχίζει να ξεπερνά την προσφορά, η Intel τοποθετεί την τεχνολογία EMIB-T ως μια βιώσιμη εναλλακτική λύση έναντι της κυρίαρχης πλατφόρμας CoWoS της Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, και οι μεγάλοι σχεδιαστές…

Η Intel ξεπερνά βασικό εμπόδιο για την κατασκευή υπερ-μεγάλων τσιπ τεχνητής νοημοσύνης

Η Intel αποκάλυψε μια σειρά από επιτεύγματα στην προηγμένη συσκευασία τσιπ στις εγκαταστάσεις της στο Ρίο Ράντσο του Νέου Μεξικού, επιλύοντας μια βασική πρόκληση εγκαψούλωσης που ανοίγει το δρόμο για υπερ-μεγάλες συσκευασίες τσιπ, οι οποίες κλιμακώνονται έως και 24 φορές…

Η TSMC επιταχύνει τη συσκευασία τσιπ επόμενης γενιάς για το 2028

Η TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ανακοίνωσε έσοδα ρεκόρ ύψους 416,975 δισεκατομμυρίων NT$ (περίπου 13,17 δισεκατομμύρια δολάρια) για τον Μάιο του 2026, σημειώνοντας αύξηση 30,1% σε σχέση με τον ίδιο μήνα πέρυσι και άνοδο 1,5% από τον Απρίλιο, όπως αποκάλυψε…