Intel supera un obstáculo clave para fabricar chips gigantes de IA

Intel ↘ 1.02% ha revelado una serie de avances en el empaquetado avanzado de chips en sus instalaciones de Rio Rancho, Nuevo México, resolviendo un desafío clave de encapsulado que despeja el camino para empaquetados de chips de hipergran tamaño que alcanzan hasta 24 veces el tamaño de retícula estándar, mucho más allá de lo que la industria de los semiconductores ha logrado hasta la fecha.

Superando la barrera del encapsulado

En anuncios publicados el 29 de julio, Intel Foundry detalló cómo sus equipos de ingeniería superaron uno de los obstáculos más persistentes para construir empaquetados de chips cada vez más grandes: lograr que el material de relleno fluya de manera fiable a distancias que aumentan con el tamaño del empaquetado. Actualmente, la distancia máxima de flujo de relleno es de unos 43 mm con la tecnología EMIB de Intel y de 22 mm con los diseños estándar. En escalas de 5 a 10 veces la retícula y más allá, el material debe recorrer distancias mucho mayores eliminando las bolsas de aire que comprometen la fiabilidad.newsroom.intel+1

La solución de Intel emplea tres innovaciones coordinadas. En primer lugar, un material de relleno optimizado con menor viscosidad permite que el sellador recorra distancias más largas sin sacrificar la integridad mecánica. En segundo lugar, una estrategia rediseñada de dispensación multipunto mejora la cobertura y reduce la distancia efectiva de flujo. En tercer lugar, un proceso de curado ajustado colapsa los vacíos para producir empaquetados libres de defectos.wccftech

La compañía validó este enfoque en varios empaquetados alineados con su arquitectura Hyper-Large Form Factor, incluido un empaquetado basado en EMIB de más de 5 veces la retícula que alberga 18 troqueles con 12 ubicaciones de memoria HBM, y un empaquetado EMIB en mosaico de más de 7 veces la retícula; ambos lograron un encapsulado sin vacíos. El plan de desarrollo de Intel prevé empaquetados de 240 mm por 240 mm con un tamaño de 24 veces la retícula, y se espera que el empaquetado a nivel de panel supere con el tiempo las 50 veces la retícula.wccftech

Impulsando la IA a una escala sin precedentes

Las instalaciones de Rio Rancho, que comenzaron como una operación de 25 personas en 1980, emplean ahora a 2.700 trabajadores y aprovechan tecnologías como el apilamiento 3D Foveros, puentes de silicio EMIB y la variante más reciente EMIB-T, que suministra energía directamente a través de canales puente para satisfacer las exigencias de la memoria de gran ancho de banda. Se prevé que los empaquetados a esta escala funcionen entre 15 y 25 kilovatios, lo que requerirá arquitecturas de refrigeración modulares y condensadores de silicio integrados que proporcionen hasta 1 milifaradio de almacenamiento de energía local.newsroom.intel+1

"Algunos clientes acuden a nosotros primero por el empaquetado avanzado", afirmó Katie Prouty, directora de las instalaciones de la Fab 9 de Intel. "Cuando tenemos éxito al entregar a esos clientes, siguen aumentando su confianza en Intel como fundición".newsroom.intel

Expansión del ecosistema

El impulso del empaquetado está atrayendo a socios externos. Tessolve, una empresa de servicios de semiconductores, anunció una colaboración con Intel Foundry para respaldar el diseño de empaquetados avanzados basados en EMIB, tras completar un proyecto integral de diseño y simulación. Srini Chinamilli, cofundador y CEO de Tessolve, señaló que la alianza permite a la empresa "seguir ampliando nuestras ofertas para los clientes de Intel Foundry". Intel también anunció recientemente una colaboración con Lens Technology en soluciones de empaquetado basadas en sustratos de vidrio para aplicaciones de IA y centros de datos.chiplet-marketplace+3