Chip-Packaging

Engpässe bei TSMC: Intel gewinnt Tech-Giganten für Chip-Packaging

Da die Nachfrage nach fortschrittlichem Packaging für KI-Chips das Angebot weiterhin übersteigt, positioniert Intel seine EMIB-T-Technologie als tragfähige Alternative zur dominierenden CoWoS-Plattform von TSMC. Große Chip-Designer werden nun aufmerksam.

Intel überwindet Hürde für gigantische KI-Chips

Intel hat an seinem Standort in Rio Rancho, New Mexico, eine Reihe von Durchbrüchen bei fortschrittlichen Chip-Gehäusen bekannt gegeben. Dies löst eine zentrale Herausforderung bei der Verkapselung und macht den Weg frei für gigantische Chip-Packages, die bis auf das 24-Fache…

TSMC beschleunigt Chip-Packaging der nächsten Generation für 2028

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) meldete am 10. Juni einen Rekordumsatz von 416,975 Milliarden NT$ (ca. 13,17 Milliarden US-Dollar) für Mai 2026, was einem Anstieg von 30,1 % gegenüber dem Vorjahresmonat und einem Anstieg von 1,5 % gegenüber April…