chip-inkapsling

Intels chipförpackning lockar techjättar när TSMC når kapacitetstaket

I takt med att efterfrågan på avancerad förpackningsteknik för AI-chip fortsätter att överstiga utbudet positionerar Intel sin EMIB-T-teknik som ett gångbart alternativ till TSMC:s dominerande CoWoS-plattform, och stora chipdesigners har börjat ta notis.

Intel löser avgörande hinder för gigantiska AI-chip

Intel har offentliggjort en rad genombrott inom avancerad chipkapsling vid sin anläggning i Rio Rancho, New Mexico. Detta löser en central kapslingsutmaning och banar väg för gigantiska chipkapslingar som kan skalas upp till 24 gånger standardstorleken för retikler, vilket är…

TSMC snabbar på nästa generations chip-förpackning till 2028

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) redovisade rekordstora konsoliderade intäkter på 416,975 miljarder NT$ (cirka 13,17 miljarder dollar) för maj 2026, en ökning med 30,1 % från samma månad året innan och en uppgång med 1,5 % från april, meddelade företaget…