flögupökkun

Intel leysir lykilvanda við gerð ofurstórra gervigreindarflaga

Intel hefur greint frá röð tækniframfara í háþróaðri flögupökkun í verksmiðju sinni í Rio Rancho í Nýju-Mexíkó. Fyrirtækið hefur leyst lykiláskorun varðandi innpökkun efna sem ryður brautina fyrir ofurstóra flögupakka allt að 24-faldri staðlaðri möskvastærð, sem er langt umfram það…

TSMC hraðar næstu kynslóðar flísapökkun fyrir 2028

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company greindi frá mettekjum upp á 416,975 milljarða NT$ (um 13,17 milljarða dollara) fyrir maí 2026, sem er 30,1% aukning frá sama mánuði árið áður og 1,5% hækkun frá apríl, tilkynnti fyrirtækið 10. júní. Uppsafnaðar tekjur…