TSMC acelera el empaquetado de chips de próxima generación para 2028

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 6.33% reportó unos ingresos consolidados récord de 416.975 millones de NT$ (aproximadamente 13.170 millones de dólares) para mayo de 2026, un aumento del 30,1% respecto al mismo mes del año anterior y un incremento del 1,5% respecto a abril, reveló la compañía el 10 de junio. Los ingresos acumulados de enero a mayo alcanzaron los 1.961.804 millones de NT$, un 30% más interanual, ya que la inversión de los hiperescaladores en centros de datos de IA no mostró signos de desaceleración.finance.yahoo+1

Wei promete moderación en los precios

En la reunión anual de accionistas de TSMC celebrada el 4 de junio en Hsinchu, Taiwán, el director ejecutivo C.C. Wei dijo a los inversores que la compañía no copiaría las tácticas de precios agresivas de los fabricantes de chips de memoria, incluso cuando la oferta de chips de IA está muy por detrás de la demanda. Wei reconoció que envidia los márgenes que obtienen algunos fabricantes de memoria, pero dijo que la prioridad de TSMC es la confianza del cliente y la sostenibilidad a largo plazo por encima de las ganancias inesperadas a corto plazo.thestreet+3

Según Reuters, Wei dijo que la compañía está "trabajando duro para satisfacer la demanda de chips" y señaló que los clientes siguen siendo optimistas sobre el panorama de la IA. Advirtió que pasaría "mucho tiempo antes de que podamos satisfacer la demanda de los clientes", incluso cuando la nueva capacidad entre en funcionamiento en los Estados Unidos y otros lugares.reuters+2

El director financiero Wendell Huang dijo por separado a la BBC que la inflación está aumentando los costos y no descartó aumentos de precios medidos, aunque enfatizó que TSMC no impondría aumentos repentinos de "cuatro o cinco veces". TrendForce ha informado que la compañía está considerando un aumento de precio del 15% en las obleas de 3nm en la segunda mitad de 2026.thenextweb

El empaquetado de próxima generación apunta al chip Feynman de Nvidia

En un desarrollo separado, el analista Ming-Chi Kuo de Tien Feng International Securities informó el 11 de junio que TSMC ha acelerado su tecnología de empaquetado CoPoS (chip-on-panel-on-substrate) de próxima generación a la producción en masa en la segunda mitad de 2028, antes de lo esperado. La tecnología está diseñada para paquetes ultragrandes que superan 9,5 veces el tamaño estándar de retícula, rompiendo los límites físicos de los métodos actuales CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate).kucoin+1

Se espera que el próximo chip Feynman AI de Nvidia ↗ 2.78% sea uno de los primeros en adoptar CoPoS, que incorpora un núcleo de vidrio entre las capas ABF para permitir la integración de ópticas coempaquetadas. El avance permitiría a TSMC montar combinaciones más grandes de GPU, memoria y otros componentes dentro de un solo paquete de procesador de IA.wccftech+1

El gasto de capital de TSMC para 2026 se sitúa entre 52.000 y 56.000 millones de dólares, gran parte del cual se destina a ampliar la capacidad de fabricación relacionada con la IA.barchart