chip-innkapsling

Intels brikkepakking tiltrekker seg teknigiganter mens TSMC når kapasitetsgrensen

Etter hvert som etterspørselen etter avansert AI-brikkepakking fortsetter å overstige tilbudet, posisjonerer Intel sin EMIB-T-teknologi som et levedyktig alternativ til TSMCs (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ) dominerende CoWoS-plattform, og store brikkedesignere følger nå med.

Intel løser nøkkelproblem for gigantiske AI-brikker

Intel har offentliggjort en rekke gjennombrudd innen avansert brikkepakking ved sitt anlegg i Rio Rancho, New Mexico. Dette løser en sentral innkapslingsutfordring og rydder vei for gigantiske brikkepakker som skalere opp til 24 ganger standard retikkelstørrelse, langt utover det halvlederindustrien…

TSMC fremskynder neste generasjons chip-emballasje til 2028

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) rapporterte rekordhøye konsoliderte inntekter på 416,975 milliarder NT$ (omtrent 13,17 milliarder dollar) for mai 2026, en økning på 30,1 % fra samme måned året før og en oppgang på 1,5 % fra april, opplyste selskapet…