չիպերի փաթեթավորում

Intel-ը լուծել է գերխոշոր AI չիպերի ստեղծման հիմնական խոչընդոտը

Intel ընկերությունը հայտնել է Նյու Մեքսիկոյի Ռիո Ռանչոյի իր գործարանում չիպերի առաջադեմ փաթեթավորման ոլորտում մի շարք ձեռքբերումների մասին: Լուծելով պատյանավորման հիմնական խնդիրը, ընկերությունը ճանապարհ է հարթում գերխոշոր չիպային փաթեթների համար, որոնց չափերը կարող են հասնել ստանդարտ ցանցի (reticle) չափից մինչև…

TSMC-ն արագացնում է հաջորդ սերնդի չիպերի փաթեթավորումը 2028 թվականի համար

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ընկերությունը հունիսի 10-ին հայտարարել է 2026 թվականի մայիսի համար 416,975 միլիարդ թայվանական դոլարի (մոտ 13,17 միլիարդ ԱՄՆ դոլար) ռեկորդային համախառն հասույթի մասին, ինչը 30,1%-ով ավել է նախորդ տարվա նույն ամսվա համեմատ և 1,5%-ով ավել՝ ապրիլի…