TSMC gelişmiş paketlemeyle 2029’a kadar 50 kat performans artışı hedefliyor

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 6.33%, pazartesi günü SEMICON Taiwan 2026'da agresif bir teknoloji yol haritası sundu. Çip üreticisi, kendisini "yapay zekanın gerçek endüstrileşmesi" olarak adlandırdığı sürecin merkezinde konumlandırırken, SoIC ve CoWoS gelişmiş paketleme teknolojilerinin 2029 yılına kadar sistem bilgi işlem performansında 2024 seviyelerine kıyasla 50 kat artış sağlayacağını öngörüyor.

Tekil Çipler Yerine Entegre Sistemler

TSMC'nin yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem iş geliştirme küresel başkanı April Li, etkinliğin IC Forumu'ndaki açılış konuşmasında, yapay zeka bilgi işlem talebinin her yıl beş kat arttığını ve bunun yarı iletken tedarik zinciri üzerinde giderek artan bir baskı yarattığını söyledi. Li, gelecekteki yapay zeka altyapısının tek tek çiplerdeki veya modellerdeki gelişmelere güvenmek yerine: çipler, sunucu rafları ve tüm veri merkezleri genelinde bilgi işlem, bellek, ara bağlantılar, depolama ve güç yönetimini entegre etmesi gerektiğini savundu.trendforce+1

"Bu yeni dönemde pazarın liderleri yalnızca daha iyi modeller üretenler değil, en entegre sistemleri kuranlar olacak" dedi Li.focustaiwan

Küresel çıkarım token hacminin 2022'den bu yana yaklaşık 500 kat arttığına dikkat çeken Li, artan çıkarım talebini temel bir itici güç olarak gösterdi ve otonom yapay zeka sistemlerinin geleneksel sorgulardan çok daha fazla token tükettiğini belirtti. Tipik iş yüklerinde yalnızca veri hareketinin sistem faaliyetinin yüzde 60'ına kadarını oluşturabildiğini söyleyen Li, bunun pahalı hızlandırıcıların yüzde 40'ın altında bir kapasiteyle çalışmasına neden olduğunu ifade etti.focustaiwan

Paketleme Yol Haritası ve Silikon Fotonik Atılımı

TSMC, bu talepleri karşılamak amacıyla SoIC 3D istifleme ve CoWoS gelişmiş paketleme teknolojilerini birleştiren 3DFabric platformunu geliştiriyor. Şirket, 2026 yılında N2P-üzeri-N3P 3D entegrasyonunu, ardından 2029'da ara bağlantı aralığının 4,5 mikrona düşürüleceği A14-üzeri-A14 entegrasyonunu planlıyor. TSMC halihazırda 5,5 retikül boyutunda CoWoS seri üretimi gerçekleştirirken, 2028 yılı için yaklaşık 10 bilgi işlem kalıbı ve 20 HBM yığınını barındıracak 14 retiküllü bir paket planlanıyor.xenospectrum+2

Ayrıca TSMC Başkan Yardımcısı K.C. Hsu, silikon fotoniğin 2027 yılına kadar optik alıcı-verici pazarının yüzde 50'sinden fazlasını oluşturmasının beklendiğini ve bazı tedarikçilerin 2026'nın ikinci yarısında ortak paketlenmiş optiklerin seri üretimine başlamaya hazırlandığını söyledi. TSMC'nin COUPE platformu, elektronik ve fotonik devreleri entegre ederek bant genişliğini 3,2 Tbps'den 12,8 Tbps'nin üzerine çıkarmayı hedefliyor.trendforce

CoWoS Kapasitesi Hâlâ Bir Darboğaz

CoWoS kapasitesinde üç yıl içinde yaklaşık dokuz katlık bir artış yaşanmasına rağmen, yani 2023 sonundaki aylık 13.000 ila 16.000 birimden 2026 sonuna kadar öngörülen 120.000 ila 140.000 birime çıkılmasına rağmen, yaklaşık yüzde 10'luk bir arz-talep açığının devam etmesi bekleniyor. Nvidia ↗ 2.78% şirketinin tek başına küresel CoWoS talebinin yüzde 60'ını kontrol ettiği tahmin edilirken, AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04%, Broadcom ↗ 0.74% ve bulut sağlayıcıları geri kalan kapasite için rekabet etmek zorunda kalıyor.xenospectrum

TSMC'nin rolünün artık silikondan veri merkezine kadar uzandığını belirten Li, "Sadece plakaları üretip karşı tarafa gönderdiğimiz günler geride kaldı" dedi.focustaiwan