TSMC derasi dėl dviejų AUO gamyklų pirkimo už 930 mln. JAV dolerių

Kaip praneša Taivano leidinys „Economic Daily News“, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) ↗ 0.95% atlieka pažengusias derybas dėl dviejų nenaudojamų „AU Optronics“ ekranų gamyklų įsigijimo. Sandorio vertė viršija 30 mlrd. Naujųjų Taivano dolerių (apie 930 mln. JAV dolerių). Gamyklos, žymimos L7 ir L5C, yra Centrinio Taivano mokslo parke, greta TSMC komplekso „Fab 15“, ir būtų perdarytos į pažangias DI lustų pakavimo vietas.trendforce+1

Nuo ekranų iki lustų pakavimo

Dvi gamyklos, 7.5 kartos ir 5 kartos objektai, nebenaudojamos AUO ekranų gamyboje, todėl jas galima pritaikyti kitiems tikslams. TSMC ketina naudoti šias patalpas plokščių lygio pakavimo (FOPLP) ir savo autorinei „Chip-on-Panel-on-Substrate“ (CoPoS) technologijai, kurioje vietoje tradicinių apvalių silicio plokštelių naudojami dideli stačiakampiai pagrindai. Perėjimas prie stačiakampių plokščių sumažina švaistomą pagrindo plotą ir padidina per vieną gamybos ciklą apdorojamų lustų skaičių. Tai kritinis pranašumas, nes DI lustų pakavimo pajėgumų paklausa ir toliau viršija pasiūlą.cryptobriefing+1

Pranešama, kad TSMC darbuotojai jau atliko abiejų gamyklų auditą vietoje, nors nė viena bendrovė sandorio oficialiai nepatvirtino. Abi įmonės atsisakė pateikti komentarus.trendforce+1

Jau išbandyta strategija

Šis praneštas pirkimas atitiktų TSMC modelį, nustatytą 2024 m. rugpjūtį, kai bendrovė už 17,14 mlrd. Naujųjų Taivano dolerių įsigijo „Innolux“ plokščiųjų ekranų gamyklą Tainane, kad išplėstų „CoWoS“ pažangaus pakavimo pajėgumus. Maždaug dvigubai didesnė suma už AUO sandorį atspindi didesnį mastą, du objektus vietoje vieno, bei didėjantį TSMC pakavimo infrastruktūros poreikį.businessworld+2

TSMC generalinis direktorius C. C. Wei teigė, kad bendrovės „CoPoS“ bandomoji linija jau statoma, o technologijai ir išeigai subręsti prireiks dar maždaug metų, kol bus pradėta gamyba klientams. Šaltinių pramonėje teigimu, masinė „CoPoS“ gamyba numatoma iki 2028 m.trendforce+1

Lenktynės dėl DI paklausos tenkinimo

Raginimas plėsti TSMC pakavimo pajėgumus kyla iš didžiulės paklausos, kurią skatina tokios bendrovės kaip Nvidia ↘ 1.93% ir AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↘ 1.16%, naudojančios pažangų pakavimą savo DI procesoriams. FOPLP vis dažniau laikoma kita pagrindine pažangaus pakavimo technologija, leidžiančia heterogeniškai integruoti kelis lustų komponentus į kompaktiškus, itin našius modulius.linkedin+2

Be sandorio dėl AUO, TSMC taip pat stebi atidėtą Longtano mokslo parko plėtrą Centriniame Taivane, kur ilgainiui galėtų pastatyti dvi 1,4 nm gamyklas ir papildomą plokščių lygio pakavimo objektą.trendforce