„MediaTek“ DI lustams naudos „Intel“ pakavimo technologiją

TSMC „Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited“ ↘ 1.20% didina mikroschemų montavimo ant plokštelės etapo perdavimą išorės partneriams savo pažangiajame CoWoS pakavimo procese, įskaitant „ASE Technology“ ↘ 2.81% ir „Amkor Technology“ ↘ 2.33%, nes išlikę pajėgumų apribojimai toliau riboja DI lustų tiekimą. Atskirai bendrovė „MediaTek“ per savo 2026 m. antrojo ketvirčio rezultatų pristatymą patvirtino, kad savo duomenų centrų DI ASIC lustams naudos tiek TSMC CoWoS, tiek „Intel“ ↘ 1.02% EMIB-T pažangųjį pakavimą.

TSMC gamybos perdavimas išorės partneriams

TSMC CoWoS pakavimas, naudojamas sujungti kelis mikroschemų blokus ir didelio pralaidumo atmintį bendrovių „Nvidia“ ↘ 1.47% bei kitų gamintojų DI procesoriuose, visus 2026 m. buvo didžiausias DI lustų tiekimo grandinės butelio kakliukas. Bendrovės „TrendForce“ duomenimis, pačios įmonės mėnesiniai pajėgumai iki 2026 m. pabaigos turėtų pasiekti nuo 120 000 iki 140 000 plokštelių. Tačiau paklausa vis dar viršija pasiūlą, o atotrūkis iki metų pabaigos turėtų sumažėti nuo maždaug 20 % iki 10 %.oplexa+2

Siekdama padengti trūkumą, TSMC išplėtė CoW (angl. chip-on-wafer) pradinio etapo gamybos perdavimą OSAT partneriams, o didelis padidėjimas numatomas 2026 m. antrąjį pusmetį. Šių metų pradžioje „DigiTimes“ pranešė, kad TSMC pažangiojo pakavimo užsakymus perdavė ASE ir „Amkor“, užuot leidusi klientams ieškoti kitų alternatyvų. OSAT partneriai kartu galėtų pridėti nuo 50 000 iki 60 000 plokštelių per mėnesį naujų pajėgumų, o bendra pramonės gamyba priartėtų prie 200 000 plokštelių per mėnesį.trendforce+2

ASE dukterinė įmonė SPIL prisiėmė pagrindinį vaidmenį išorinėje gamyboje, grupė 2026 m. kapitalo išlaidas padidino 50 % ir į naują įrangą investavo daugiau nei 11 mlrd. Naujųjų Taivano dolerių.linkedin+1

„MediaTek“ patvirtina „Intel“ EMIB-T naudojimą DI ASIC lustams

Per paskutinį rezultatų pristatymą „MediaTek“ atskleidė, kad jos pirmosios kartos duomenų centrų ASIC masinė gamyba prasidės 2026 m. ketvirtąjį ketvirtį ir, tikimasi, sugeneruos 2 mlrd. JAV dolerių pajamų. Bendrovė nurodė, kad naudos „Intel“ EMIB-T pažangųjį pakavimą kartu su TSMC CoWoS, kad atitiktų įvairius skirtingų DI lustų klientų projektavimo reikalavimus.sammyfans+1

EMIB-T naudoja mažus silicio tiltelius, o ne didelį silicio tarpinį sluoksnį mikroschemų blokams sujungti, taip sumažinant pakavimo išlaidas ir išlaikant didelį duomenų perdavimo greitį. Dvigubo tiekimo strategija suteikia „MediaTek“ lankstumo ir sumažina priklausomybę nuo vieno tiekėjo, jai siekiant iki 2027 m. užimti nuo 15 % iki 20 % individualiai pritaikytų DI lustų rinkos.memorymarket+1

Besikeičianti padėtis

Šie pokyčiai atspindi platesnį pramonės pertvarkymą, nes būtent pažangusis pakavimas, o ne tranzistorių gamyba, tapo pagrindiniu DI lustų tiekimo apribojimu. TSMC pasirengimas dalytis savo pažangiausiais pakavimo procesais su išorės surinkėjais rodo pasitraukimą nuo anksčiau taikyto atsargaus požiūrio į pradinius procesus.trendforce+1