„TSMC“ spartina naujos kartos lustų pakavimo technologijos diegimą iki 2028 m.

„TSMC“ (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ↗ 6.33% birželio 10 d. paskelbė, kad 2026 m. gegužės mėn. konsoliduotos pajamos siekė rekordinę 416,975 mlrd. NT dolerių (apie 13,17 mlrd. JAV dolerių) sumą – tai 30,1 proc. daugiau nei tą patį mėnesį prieš metus ir 1,5 proc. daugiau nei balandį. Bendros pajamos nuo sausio iki gegužės pasiekė 1 961,804 mlrd. NT dolerių, t. y. 30 proc. daugiau nei pernai, nes „hyperscaler“ investicijos į dirbtinio intelekto duomenų centrus nerodo jokių lėtėjimo ženklų.finance.yahoo+1

Wei žada riboti kainas

Birželio 4 d. Hsinchu mieste, Taivane, vykusiame metiniame „TSMC“ akcininkų susirinkime generalinis direktorius C.C. Wei investuotojams pareiškė, kad bendrovė nekopijuos agresyvios atminties lustų gamintojų kainodaros taktikos, net jei dirbtinio intelekto lustų pasiūla gerokai atsilieka nuo paklausos. Wei pripažino, kad pavydi kai kurių atminties gamintojų maržų, tačiau teigė, kad „TSMC“ prioritetas yra klientų pasitikėjimas ir ilgalaikis tvarumas, o ne trumpalaikis pelnas.thestreet+3

Pasak „Reuters“, Wei teigė, kad bendrovė „sunkiai dirba, kad patenkintų lustų paklausą“, ir pažymėjo, kad klientai išlieka nusiteikę optimistiškai dėl dirbtinio intelekto srities. Jis įspėjo, kad „prireiks daug laiko, kol galėsime patenkinti klientų paklausą“, net ir pradėjus veikti naujiems gamybos pajėgumams Jungtinėse Valstijose ir kitur.reuters+2

Finansų direktorius Wendell Huang atskirai „BBC“ sakė, kad infliacija didina sąnaudas, ir neatmetė galimybės didinti kainas, nors pabrėžė, kad „TSMC“ neįves staigių „keturgubų ar penkiagubų“ kainų šuolių. „TrendForce“ pranešė, kad bendrovė svarsto galimybę 2026 m. antrąjį pusmetį 15 proc. padidinti 3 nm plokštelių kainą.thenextweb

Naujos kartos pakavimas skirtas „Nvidia“ „Feynman“ lustui

Kitame pranešime „Tien Feng International Securities“ analitikas Ming-Chi Kuo birželio 11 d. pranešė, kad „TSMC“ paspartino savo naujos kartos „CoPoS“ (chip-on-panel-on-substrate) pakavimo technologijos masinę gamybą iki 2028 m. antrojo pusmečio – anksčiau nei tikėtasi. Technologija skirta itin didelėms pakuotėms, viršijančioms 9,5 karto standartinį retikulo dydį, taip peržengiant dabartinių „CoWoS“ (chip-on-wafer-on-substrate) metodų fizines ribas.kucoin+1

Tikimasi, kad „Nvidia“ ↗ 2.78% būsimas „Feynman“ dirbtinio intelekto lustas bus vienas pirmųjų, kuriame bus pritaikyta „CoPoS“ technologija, apimanti stiklo šerdį tarp ABF sluoksnių, kad būtų galima integruoti kartu supakuotą optiką. Ši pažanga leistų „TSMC“ vienoje dirbtinio intelekto procesoriaus pakuotėje sumontuoti didesnius GPU, atminties ir kitų komponentų derinius.wccftech+1

„TSMC“ kapitalo išlaidos 2026 m. numatomos nuo 52 iki 56 mlrd. JAV dolerių, didžioji jų dalis bus skirta su dirbtiniu intelektu susijusių gamybos pajėgumų plėtrai.barchart