„Intel“ pašalino pagrindinę kliūtį itin didelių dirbtinio intelekto lustų gamyboje

„Intel“ ↘ 1.02% savo gamykloje Rio Ranče, Naujojoje Meksikoje, atskleidė keletą proveržių pažangaus lustų pakavimo srityje. Bendrovė išsprendė esminį enkapsuliacijos iššūkį, kuris atveria kelią itin dideliems lustų korpusams, siekiantiems iki 24 kartų didesnį už standartinį tinklelio dydį: tai gerokai viršija iki šiol puslaidininkių pramonės pasiektus rezultatus.

Enkapsuliacijos barjero įveikimas

Liepos 29 d. paskelbtuose pranešimuose „Intel Foundry“ išsamiai aprašė, kaip jos inžinierių komandos įveikė vieną iš didžiausių kliūčių, trukdžiusių kurti vis didesnius lustų korpusus: užtikrino patikimą užpildo medžiagos tekėjimą didesniais atstumais, kurie auga kartu su korpuso dydžiu. Šiuo metu maksimalus užpildo tekėjimo atstumas, naudojant „Intel“ EMIB technologiją, yra apie 43 mm, o pagal standartines konstrukcijas: 22 mm. Pasiekus nuo 5 iki 10 kartų ar dar didesnį tinklelio mastelį, medžiaga turi nukeliauti kur kas toliau, kartu pašalindama oro pūsles, kurios kenkia patikimumui.newsroom.intel+1

„Intel“ sprendimas paremtas trimis suderintomis inovacijomis. Pirma, optimizuota sumažinto klampumo užpildo medžiaga leidžia sandarikliui nukeliauti didesnius atstumus nesumažinant mechaninio vientisumo. Antra, iš naujo suprojektuota daugiataškio dozavimo strategija pagerina padengimą ir sumažina efektyvų tekėjimo atstumą. Trečia, suderintas kietėjimo procesas panaikina tuštumas, kad būtų pagaminti korpusai be defektų.wccftech

Bendrovė šį metodą patikrino su keliais korpusais, atitinkančiais jos „Hyper-Large Form Factor“ architektūrą, įskaitant EMIB pagrįstą korpusą, daugiau nei 5 kartus viršijantį tinklelio dydį ir talpinantį 18 kristalų su 12 HBM atminties vietų, bei EMIB plokštelių korpusą, viršijantį 7 kartus tinklelio dydį, ir abiem atvejais pasiekė enkapsuliaciją be tuštumų. „Intel“ gairėse numatyti 240 mm ir 240 mm dydžio korpusai, pasiekiantys 24 kartus tinklelio dydį, o plokščių lygio pakavimas ilgainiui leis viršyti 50 kartų tinklelio dydį.wccftech

DI maitinimas precedento neturinčiu mastu

Rio Rančo gamykla, kuri 1980 m. veiklą pradėjo turėdama 25 darbuotojus, dabar įdarbina 2 700 žmonių ir naudoja tokias technologijas kaip „Foveros 3D“ sluoksniavimas, EMIB silicio tiltai bei naujausias EMIB-T variantas, tiekiantis energiją tiesiogiai per tilto kanalus, kad atitiktų didelės spartos juostos atminties poreikius. Tikimasi, kad tokio masto korpusai veiks nuo 15 iki 25 kilovatų galia, todėl reikės modulinių aušinimo architektūrų ir integruotų silicio kondensatorių, užtikrinančių iki 1 milifarado vietinės energijos kaupimą.newsroom.intel+1

„Kai kurie klientai pas mus pirmiausia ateina dėl pažangaus pakavimo“, sakė „Intel“ „Fab 9“ gamyklos vadovė Katie Prouty. „Kai sėkmingai atliekame užsakymus šiems klientams, jų pasitikėjimas „Intel“ kaip užsakomųjų paslaugų gamintoja toliau auga.“newsroom.intel

Ekosistemos plėtra

Pakavimo technologijų plėtra pritraukia išorinius partnerius. Puslaidininkių paslaugų įmonė „Tessolve“ pranešė apie bendradarbiavimą su „Intel Foundry“ palaikant EMIB pagrįstą pažangų korpusų projektavimą, prieš tai užbaigusi visapusišką projektavimo ir simuliacijos projektą. „Tessolve“ bendraįkūrėjis ir generalinis direktorius Srini Chinamilli teigė, kad ši partnerystė leidžia bendrovei „toliau plėsti mūsų pasiūlymus „Intel Foundry“ klientams“. Neseniai „Intel“ taip pat paskelbė apie bendradarbiavimą su „Lens Technology“ dėl stiklo pagrindo pakavimo sprendimų, skirtų DI ir duomenų centrų taikomosioms programoms.chiplet-marketplace+3