mémoire à large bande passante

Nvidia dévoile NVHBM, une mémoire personnalisée pour les puces IA

Nvidia a annoncé mercredi NVHBM, une technologie de mémoire à haute bande passante personnalisée qui promet 30% de bande passante supplémentaire et 15% de consommation d'énergie en moins par rapport au standard HBM4E, étendant ainsi la plateforme NVLink Fusion de…

Vous êtes à jour

Vous avez vu toutes les principales actualités des 2 derniers jours.

SK Hynix choisit l’empaquetage d’Intel pour ses puces mémoire IA

Intel Foundry a décroché SK Hynix comme client pour sa technologie d'empaquetage avancé EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), ce qui marque une étape clé dans l'ambition d'Intel de devenir un fournisseur majeur d'empaquetage pour l'industrie des puces d'IA.

Nvidia réduit drastiquement la mémoire de la puce Rubin Ultra, le marché des HBM vacille

Nvidia a de nouveau réduit les spécifications mémoire de sa puce d'accélération IA phare Rubin Ultra, selon une note du cabinet d'études SemiAnalysis diffusée ce week-end. Ces ajustements témoignent de la volonté du groupe de maîtriser l'envolée des coûts de…

Samsung et SK Hynix concluent pour 950 milliards de dollars d’accords dans les puces aux États-Unis

Samsung Electronics et Broadcom ont annoncé vendredi un protocole d'accord d'envergure couvrant plus de 200 milliards de dollars de coopération dans les puces mémoire, la fabrication de puces sous contrat et l'empaquetage avancé jusqu'en 2030, ont déclaré les entreprises dans…

AMD proche d’un accord ferme avec Samsung pour la fourniture de puces HBM4

La PDG d'AMD (Advanced Micro Devices, Inc.), Lisa Su, a déclaré que le groupe était « très proche » de signer un contrat formel de fourniture de mémoires HBM4 à grande échelle avec Samsung Electronics. L'objectif est de transformer un…

Micron lance les travaux d’une extension de 9 milliards de dollars à Hiroshima pour des puces mémoire destinées à l’IA

Micron Technology a lancé samedi les travaux d'une extension de 1 500 milliards de yens (9,3 milliards de dollars) de son site de semi-conducteurs à Higashihiroshima, au Japon, marquant l'un des plus importants investissements uniques dans la fabrication de puces…

Samsung transfère la moitié de sa production HBM vers les puces HBM4

Samsung Electronics a consacré environ la moitié de sa capacité de production de mémoire à large bande passante aux puces HBM4 de sixième génération, une décision conçue pour tirer parti de la demande croissante en mémoire pour l'IA et pour…