SK Hynix-ი ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების შეფუთვისთვის Intel-ის კლიენტი გახდა

Intel ↗ 3.61% Foundry-მ მოიპოვა SK Hynix ↗ 1.92%, როგორც კლიენტი თავისი ინტეგრირებული მრავალკრისტალური ინტერკონექტორის ხიდის (EMIB) მოწინავე შეფუთვის ტექნოლოგიისთვის. ეს მნიშვნელოვანი ეტაპია Intel-ის მისწრაფებაში, გახდეს შეფუთვის წამყვანი პროვაიდერი ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების ინდუსტრიაში.

Hot Chips 2026-ის განმავლობაში SK Hynix-მა დაადასტურა, რომ მუშაობს Intel-თან თავისი მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების (HBM) EMIB-ზე დაფუძნებულ შეფუთვებში ინტეგრირებაზე, TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited-თან ↗ 2.95% CoWoS შეფუთვაზე არსებული თანამშრომლობის პარალელურად. ეს მოვლენა ურთიერთობას, რომელიც ამ წლის დასაწყისში ტესტირებით დაიწყო, ოფიციალურ კლიენტურ პარტნიორობად აქცევს.techpowerup

ტესტირებიდან წარმოებამდე

პარტნიორობა მაისიდან ვითარდება, როდესაც პირველად გავრცელდა ცნობები იმის შესახებ, რომ SK Hynix-ი HBM-ის ინტეგრაციისთვის Intel-ის EMIB ტექნოლოგიას ტესტავდა. იმ დროს წყაროები მიუთითებდნენ, რომ მეხსიერების მწარმოებელი აფასებდა მასალების მომწოდებლებს, რომლებიც მასობრივი წარმოებისთვის იყო საჭირო. ივნისისთვის, ცნობების თანახმად, LG Innotek-ი ცდილობდა სუბსტრატების მიწოდების ჯაჭვში შესვლას SK Hynix-ის ნიმუშებით EMIB-ისთვის, ხოლო Intel-მა დაიქირავა SK Hynix-ის ყოფილი ხელმძღვანელი თავისი მოწინავე შეფუთვის განყოფილების სათავეში.tomshardware+4

Intel-ი ხაზს უსვამს EMIB ტექნოლოგიის 90%-იან გამოსავლიანობას, ხოლო კომპანიის ფინანსურმა დირექტორმა აღნიშნა, რომ შეფუთვასთან დაკავშირებულმა წლიურმა შემოსავალმა შესაძლოა მილიარდობით დოლარს მიაღწიოს.reddit+1

TSMC-ის პრობლემები გამოსავლიანობაში შანსს ქმნის

ეს დრო ემთხვევა TSMC-ის CoWoS შეფუთვის სიმძლავრეებთან დაკავშირებით მზარდ შეშფოთებას. EE Times-ისთვის მიწოდებულ ანგარიშში Counterpoint Research-ის თანადამფუძნებელმა ნილ შახმა განაცხადა, რომ HBM-ის დამოკიდებულება TSMC-ის CoWoS სილიციუმის ინტერპოზერებზე იწვევს "მაღალ ხარჯებს სქელი შეფუთვებით, გამოსავლიანობის რისკს, სიმძლავრის შეზღუდვებსა და წუნდებული პროდუქციის მაღალ ღირებულებას, რაც საიმედო ალტერნატივებისთვის შესაძლებლობებს ქმნის".eetimes

შახმა აღნიშნა, რომ თუ ინტერპოზერი საბოლოო შეფუთვისას დაზიანდება, "GPU-ს კრისტალი და მასზე მიმაგრებული ყველა, რვა ან მეტი HBM-ის სვეტი ფუჭდება", რაც ათასობით დოლარის ღირებულების სილიციუმს ანადგურებს. Counterpoint-ის არხების შემოწმება ასევე მიუთითებს, რომ Google Alphabet Inc. ↗ 0.84% და MediaTek Intel Foundry-ის EMIB-T-ს გამოიყენებენ მომავალი ტენზორული პროცესორებისთვის.eetimes

Intel-ის უფრო ფართო ამბიციები წარმოების სფეროში

International Business Strategies-ის ანალიტიკოსმა ჰანდელ ჯონსმა EE Times-ს განუცხადა, რომ Intel-ს "შეფუთვის კარგი ტექნოლოგია აქვს და აფართოებს სიმძლავრეებს, მათ შორის სანტა-ფეში, ნიუ-მექსიკოში". თუმცა TSMC რჩება ძირითად არჩევანად GPU-ს მსხვილი მწარმოებლებისთვის. "Nvidia-ს ↗ 0.90% და AMD Advanced Micro Devices, Inc.-ს ↗ 5.45% ჯერჯერობით დივერსიფიკაციის სურვილი არ გამოუხატავთ", განაცხადა შახმა.eetimes

Intel-ის შესაძლებლობა დამოკიდებულია დროულ შესრულებაზე და დივერსიფიკაციაზე ორიენტირებული კლიენტების, მაგალითად Google-ისა და SK Hynix-ის მხარდაჭერის გაგრძელებაზე, Counterpoint-ის თანახმად.eetimes