TSMC planlegger å doble kapasiteten for KI-brikkepakking innen 2028

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 6.33% forbereder seg på å doble kapasiteten for avansert brikkepakking innen utgangen av 2028, ifølge taiwanske medier, i en tid der etterspørselen etter KI-prosessorer fortsatt overstiger tilbudet og sender overskuddsbestillinger til rivaliserende selskaper.

TSMCs chip-on-wafer-on-substrate, eller CoWoS-kapasitet, forventes å nå rundt 260 000 tolvtoms skiveekvivalenter per måned innen utgangen av 2028, opp fra anslåtte 130 000 ved utgangen av dette året. Utvidelsen vil fokusere på produksjonsanlegg ved TSMCs Arizona-campus i USA og AP7-anlegget i Taiwan.wccftech+1

Flaskehalsen i pakking

CoWoS har blitt den dominerende pakketeknologien for høytytende KI-akseleratorer, brukt av Nvidia ↗ 2.78%, AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04% og en voksende liste over skyleverandører som designer egne brikker. Teknologien bruker en silisiuminterposer med gjennomgående silisiumkontakter for å koble logikk- og minnebrikker i én enkelt pakke, noe som gir den høye båndbredden og lave forsinkelsen som store KI-modeller krever.3dfabric.tsmc+1

Til tross for flere år med kapasitetsbygging, fra rundt 13 000 skiver per måned i slutten av 2023 til nåværende bane, har etterspørselen kontinuerlig ligget foran tilbudet. TrendForce anslo at avviket mellom tilbud og etterspørsel for CoWoS var nær 20 prosent i midten av 2026, og at det vil smalne inn til rundt 10 prosent ved årets slutt. Den vedvarende mangelen har sendt kunder til alternative pakkere, inkludert UMC United Microelectronics Corporation ↗ 3.51%, Amkor ↗ 7.64% og ASE ↗ 6.43%.wccftech+2

Intels EMIB-T som et alternativ

Intel ↗ 7.71% posisjonerer sin EMIB-T-teknologi som et reelt alternativ. I motsetning til CoWoS bygger EMIB-T inn silisiumbroforbindelser i et organisk substrat i stedet for å stole på en full silisiuminterposer. Analytikere sitert i rapporten anslår at Intels EMIB-T-kapasitet, omregnet til en CoWoS-tilsvarende målestokk, kan nå 15 000 til 20 000 skiver per måned i 2027 og 40 000 til 45 000 innen 2028. Intel har rapportert et utbytte på 90 prosent på EMIB, og selskaper som MediaTek vurderer etter sigende teknologien for produksjon så tidlig som i slutten av 2027.wccftech+2

EMIB-Ts arkitektur anses som særlig egnet for spesialtilpassede KI-brikker designet av skygiganter som Google Alphabet Inc. ↗ 0.78% og Amazon Amazon.com, Inc. ↘ 0.35%, heller enn de kraftige grafikkprosessorene som fortsatt utgjør kjernemarkedet for CoWoS.wccftech

Større konsekvenser

Den planlagte doblingen understreker hvordan avansert pakking, som tidligere ble ansett som en sekundær oppgave i sluttfasen, har blitt den sentrale begrensningen i produksjonen av KI-brikker. TSMCs brikker produsert ved fabrikken i Arizona må i dag flys til Taiwan for CoWoS-pakking, en logistisk flaskehals de nye pakkelinjene i Arizona er ment å løse. Med KI-arbeidsbelastninger som ikke viser tegn til å avta, seiler kappløpet om å utvide pakkekapasiteten opp som en av halvlederindustriens største utfordringer frem mot slutten av tiåret.wccftech