MediaTek-ი AI ჩიპებისთვის Intel-ის შეფუთვის ტექნოლოგიას გამოიყენებს

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.20% CoWoS შეფუთვის მოწინავე პროცესში chip-on-wafer ეტაპის აუტსორსინგს აფართოებს ისეთ პარტნიორებთან, როგორებიცაა ASE Technology ↘ 2.81% და Amkor Technology ↘ 2.33%, რადგან სიმძლავრეების უწყვეტი შეზღუდვები AI ჩიპების მიწოდებას კვლავ ზღუდავს. ამავდროულად, MediaTek-მა 2026 წლის მეორე კვარტლის ფინანსური ანგარიშის წარდგენისას დაადასტურა, რომ მონაცემთა ცენტრების AI ASIC ჩიპებისთვის როგორც TSMC-ის CoWoS, ისე Intel-ის ↘ 1.02% EMIB-T მოწინავე შეფუთვას გამოიყენებს.

TSMC-ის აუტსორსინგის გაფართოება

TSMC-ის CoWoS შეფუთვა, რომელიც Nvidia-სა ↘ 1.47% და სხვა მწარმოებლების AI პროცესორებში მრავალი ჩიპლეტისა და მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების დასაკავშირებლად გამოიყენება, 2026 წლის განმავლობაში AI ჩიპების მიწოდების ჯაჭვში მთავარ შემაფერხებელ ფაქტორს წარმოადგენდა. TrendForce-ის მონაცემებით, კომპანიის საკუთარი ყოველთვიური წარმადობა 2026 წლის ბოლოსთვის 120 000-დან 140 000 ფირფიტამდე გაიზრდება. თუმცა მოთხოვნა კვლავ აჭარბებს მიწოდებას, ხოლო დეფიციტი წლის ბოლოსთვის 20%-დან 10%-მდე შემცირდება.oplexa+2

დეფიციტის შესამცირებლად TSMC-მ CoW (chip-on-wafer) ეტაპის აუტსორსინგი OSAT პარტნიორებთან გააფართოვა, ხოლო წარმოების მნიშვნელოვანი ზრდა 2026 წლის მეორე ნახევარშია დაგეგმილი. DigiTimes-მა მიმდინარე წლის დასაწყისში გავრცელებულ ანგარიშში აღნიშნა, რომ TSMC-მ მოწინავე შეფუთვის შეკვეთები ASE-სა და Amkor-ს გადასცა, რათა მომხმარებლებს ალტერნატივები არ ეძებათ. OSAT პარტნიორებს ჯამურად თვეში 50 000-დან 60 000-მდე ახალი ფირფიტის დამატება შეუძლიათ, რაც ინდუსტრიის მთლიან ყოველთვიურ გამოშვებას 200 000 ფირფიტამდე გაზრდის.trendforce+2

აუტსორსინგულ წარმოებაში წამყვანი როლი ASE-ის შვილობილმა კომპანია SPIL-მა იკისრა, სადაც ჯგუფმა 2026 წელს კაპიტალური დანახარჯები 50%-ით გაზარდა და ახალ აღჭურვილობაში 11 მილიარდ ახალ ტაივანურ დოლარზე მეტი ინვესტიცია განახორციელა.linkedin+1

MediaTek AI ASIC-ებისთვის Intel EMIB-T-ის გამოყენებას ადასტურებს

ბოლო ფინანსური ანგარიშის წარდგენისას MediaTek-მა განაცხადა, რომ მონაცემთა ცენტრის პირველი თაობის ASIC-ი მასობრივ წარმოებაში 2026 წლის მეოთხე კვარტალში შევა და მოსალოდნელია, რომ 2 მილიარდი დოლარის შემოსავალს მოიტანს. კომპანიამ აღნიშნა, რომ TSMC-ის CoWoS-თან ერთად Intel-ის EMIB-T მოწინავე შეფუთვას გამოიყენებს, რათა სხვადასხვა AI ჩიპების დამკვეთთა მრავალფეროვანი დიზაინერული მოთხოვნები დააკმაყოფილოს.sammyfans+1

EMIB-T ჩიპლეტების დასაკავშირებლად დიდი სილიკონის ინტერპოზერის ნაცვლად მცირე ზომის სილიკონის ხიდებს იყენებს, რაც ამცირებს შეფუთვის ხარჯებს და ინარჩუნებს მონაცემთა გადაცემის მაღალ სიჩქარეს. მომწოდებლების დივერსიფიკაციის ეს სტრატეგია MediaTek-ს მოქნილობას ანიჭებს და ერთ მომწოდებელზე დამოკიდებულებას ამცირებს, როდესაც კომპანიის მიზანია 2027 წლისთვის პერსონალიზებული AI ჩიპების ბაზრის 15%-20% დაიკავოს.memorymarket+1

ცვლილებები ინდუსტრიაში

ეს მოვლენები ინდუსტრიის უფრო ფართო გარდაქმნაზე მიუთითებს, რადგან AI ჩიპების მიწოდების მთავარ შეზღუდვად მოწინავე შეფუთვა გახდა და არა ტრანზისტორების წარმოება. TSMC-ის მზაობა, გაუზიაროს შეფუთვის მოწინავე ტექნოლოგიური პროცესები გარე ამწყობებს, საწარმოო პროცესებისადმი მისი ისტორიულად დახურული მიდგომის ცვლილებას ნიშნავს.trendforce+1