Google მომდევნო TPU-სთვის Intel-ის შეფუთვის ტექნოლოგიას იყენებს და TSMC-ს ემიჯნება

SemiAnalysis-ის ცნობით, Google-ის მომდევნო TPU, კოდური სახელწოდებით Humufish, TSMC-ის CoWoS-ის ნაცვლად Intel-ის EMIB-T შეფუთვას გამოიყენებს.x+1
EMIB-T სილიკონის ხიდებს პირდაპირ სუბსტრატში ნერგავს და ამატებს ვერტიკალურ კვებას, რაც გამორიცხავს CoWoS-ისთვის საჭირო ძვირადღირებულ ინტერპოზერის ფენას.damnang2.substack+1
გავრცელებული ინფორმაციით, Google-მა Intel-ს 2028 წლისთვის 3 მილიონზე მეტი TPU-ს შეფუთვა დაუკვეთა, თუმცა ანალიტიკოსები აღნიშნავენ, რომ მასშტაბური წარმოებისას სტაბილური გამოსავლიანობა Intel-ისთვის მთავარ გამოწვევად რჩება.tomshardware+1

Google Alphabet Inc. უარს ამბობს Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited -ის დომინანტურ CoWoS შეფუთვაზე თავისი შემდეგი თაობის ტენზორული დამუშავების ერთეულისთვის (TPU) და გადადის Intel-ის EMIB-T ტექნოლოგიაზე, რაც შესაძლოა ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების მიწოდების ჯაჭვის რადიკალურ ცვლილებას ნიშნავდეს.

ნახევარგამტარების კვლევითმა ფირმა SemiAnalysis-მა 30 ივნისს გამოაქვეყნა, რომ Google-ის მომავალი TPU, კოდური სახელწოდებით Humufish, გამოიყენებს Intel-ის EMIB-T შეფუთვას და არა CoWoS პლატფორმას, რომელიც დღეს თითქმის ყველა წამყვანი AI სასწავლო ამაჩქარებლის საფუძველია. ეს ცვლილება AI აპარატურის ინდუსტრიაში ერთ-ერთი ყველაზე მნიშვნელოვანი გადაწყვეტილებაა, რადგან TSMC-ის CoWoS-ის სიმძლავრეები მზარდი მოთხოვნის გამო სერიოზული წნეხის ქვეშაა.x+1

რას გვთავაზობს EMIB-T

EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) მუშაობს მცირე სილიკონის ხიდების პირდაპირ შეფუთვის სუბსტრატში ჩანერგვით მხოლოდ იმ ადგილებში, სადაც ჩიპებს მაღალსიჩქარიანი კომუნიკაცია სჭირდებათ, რაც გამორიცხავს CoWoS-ისთვის საჭირო ძვირადღირებულ სილიკონის ინტერპოზერის ფენას. EMIB-T-ში „T“ ნიშნავს TSV-ს (Through-Silicon Via), რაც საშუალებას იძლევა ვერტიკალური კვება უშუალოდ ხიდების მეშვეობით განხორციელდეს. ეს მიდგომა საშუალებას აძლევს ენერგიას და სიგნალებს იმოძრაონ ვერტიკალურად, რაც ამცირებს ხმაურს და უკეთ უჭერს მხარს მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების (HBM) ინტეგრაციას.threads+5

Intel-ის აღწერით, EMIB-T-ს შეუძლია მხარი დაუჭიროს 120 მმ x 180 მმ ზომის შეფუთვებს 38-ზე მეტი ხიდით და 12 დიდი კრისტალით (die), რაც შეესაბამება იმ რთულ მრავალკრისტალიან დიზაინებს, რომლებსაც AI ამაჩქარებლები მოითხოვენ.damnang2.substack

მასშტაბისა და გამოსავლიანობის პრობლემები

ბიზნეს შესაძლებლობა მნიშვნელოვანია. The Information-მა ივნისში გაავრცელა ინფორმაცია, რომ Google-მა Intel-ს 2028 წლისთვის 3 მილიონზე მეტი TPU-ს შეფუთვა დაუკვეთა. წლის დასაწყისში გავრცელებული ცნობებით, Intel-ის EMIB-ის გამოსავლიანობამ დაახლოებით 90 პროცენტს მიაღწია, რაც ინდუსტრიის ნდობის გაზრდის მნიშვნელოვანი ეტაპი იყო. SK hynix ასევე ტესტავს Intel-ის EMIB შეფუთვას HBM ინტეგრაციისთვის.tomshardware+2

თუმცა, SemiAnalysis აფრთხილებს, რომ მასშტაბური წარმოებისას გამოსავლიანობა Intel-ისთვის ამ ტექნოლოგიის მთავარ გამოწვევად რჩება. მიუხედავად იმისა, რომ Intel იზიდავს გარე კლიენტებს შეფუთვის სერვისისთვის — Google-ით სათავეში — კომპანია ირონიულად უარს ამბობს EMIB-ზე საკუთარი პროდუქტებისთვის, რადგან მოსალოდნელია, რომ მომავალი Diamond Rapids პროცესორი სუბსტრატზე UCIe-ს გამოიყენებს.linkedin

Humufish TPU, რომელიც, სავარაუდოდ, TPUv8e თაობას შეესაბამება, 2027 წლის ბოლოსთვის უნდა გამოვიდეს. შეძლებს თუ არა Intel Foundry Google-ისთვის საჭირო მოცულობების სტაბილური გამოსავლიანობით მიწოდებას, გადაწყვეტს, გახდება თუ არა ეს ცვლილება ხანგრძლივი რეორგანიზაცია თუ დროებითი გადახვევა TSMC-ის დომინირებიდან მოწინავე AI ჩიპების აწყობის სფეროში.wccftech+1

წყაროები (30)