Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

stocktitan+1cnbccnbcIntel -მა სამშაბათს ჰონოლულუში გამართულ 2026 წლის VLSI სიმპოზიუმზე განაცხადა, რომ მისმა 18A-P პროცესის კვანძმა რისკის წარმოება გეგმის მიხედვით დაიწყო, რაც მნიშვნელოვანი ეტაპია ჩიპების მწარმოებლის მცდელობაში, აღადგინოს თავისი კონტრაქტული წარმოების ბიზნესი და მოიზიდოს გარე კლიენტები.stocktitan+1
18A-P არის პირველი წარმადობა-გაუმჯობესებული ვარიანტი Intel 18A ოჯახში, რომელიც იყენებს RibbonFET gate-all-around ტრანზისტორებს და PowerVia უკანა მხარის ენერგიის მიწოდებას. Intel-ის თანახმად, კვანძი უზრუნველყოფს 9%-ით მაღალ წარმადობას იმავე ენერგიის დონეზე, ან 18%-ით დაბალ ენერგომოხმარებას ეკვივალენტური წარმადობისას, სტანდარტულ 18A პროცესთან შედარებით.moneycontrol+1
Intel-მა ასევე წარადგინა Power Boost, ორმაგი კონტაქტის, დაბალი წინააღმდეგობის ტრანზისტორის ვარიანტი, რომელიც შექმნილია დრაივერის დენის გასაზრდელად და უფრო მაღალი ოპერაციული სიხშირეების უზრუნველსაყოფად. კომპანიამ განაცხადა თერმული წინააღმდეგობის 20%-დან 40%-მდე გაუმჯობესების შესახებ მასალებისა და დიზაინის ინოვაციების მეშვეობით, ასევე 10%-დან 30%-მდე უკეთესი ვია წინააღმდეგობის შესახებ. კვანძი სრულად თავსებადია Intel 18A დიზაინის წესებთან, რაც მომხმარებლებს საშუალებას აძლევს ხელახლა გამოიყენონ არსებული ინტელექტუალური საკუთრება და დიზაინის ნაკადები მოდიფიკაციის გარეშე.stocktitan+2
ეს ეტაპი მაშინ დგება, როდესაც Intel მუშაობს თავისი ფაუნდრი ბიზნესისთვის მსხვილი ჩიპების დიზაინერებისგან ვალდებულებების მისაღებად. აღმასრულებელმა დირექტორმა ლიპ-ბუ ტანმა მაისში განაცხადა, რომ Intel 2026 წლის მეორე ნახევარში რამდენიმე ფაუნდრი კლიენტისგან ელოდება ვალდებულებებს.cnbc
ყველაზე ყურადღებით დაკვირვებადი პოტენციური გარიგება ეხება Apple -ს. The Wall Street Journal-ის მაისის ანგარიშის თანახმად, რომელსაც CNBC ციტირებს, Apple-მა და Intel-მა მიაღწიეს წინასწარ შეთანხმებას, რომ Intel-მა აწარმოოს გარკვეული ჩიპები Apple-ის მოწყობილობებისთვის 18A პროცესის ოჯახის გამოყენებით. ანალიტიკოსმა მინგ-ჩი კუომ იწინასწარმეტყველა, რომ Apple-ს შეუძლია გამოიყენოს Intel Foundry საწყისი დონის M-სერიის ჩიპებისთვის, მიწოდებით, რომელიც შესაძლოა 2027 წელს დაიწყოს.finance.yahoo+1
18A-P-ის მიღმა, Intel-მა სიმპოზიუმზე წარადგინა კვლევა ტექნოლოგიებზე, რომლებიც მიზნად ისახავს მომავალ მასშტაბირებას, მათ შორის მონოლითური CFET ინვერტორები ვერტიკალურად დაწყობილი მოწყობილობებით 45 ნმ კარიბჭის სიმაღლეზე, გალიუმის ნიტრიდის დენის მოწყობილობების 300 მმ ინტეგრაცია სილიციუმის ლოგიკასთან და რუთენიუმის სუბტრაქციული ურთიერთკავშირები ჰაერის უფსკრულის ინტეგრაციით, რომელმაც მიაღწია დაახლოებით 35%-იან ტევადობის შემცირებას სპილენძთან შედარებით.stocktitan