MediaTek notar pökkunartækni Intel fyrir gervigreindarflögur

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.20% eykur nú útvistun á "chip-on-wafer" skrefinu í sinni háþróuðu CoWoS-pökkun til samstarfsaðila á borð við ASE Technology ↘ 2.81% og Amkor Technology ↘ 2.33%, þar sem viðvarandi afkastagetuvandi takmarkar enn framboð á gervigreindarflögum. Á sama tíma staðfesti MediaTek í uppgjörsfundi sínum fyrir annan ársfjórðung 2026 að það muni nota bæði CoWoS-pökkun frá TSMC og háþróaða EMIB-T-pökkun frá Intel ↘ 1.02% fyrir gagnaversflögur sínar.

Áhersla TSMC á útvistun

CoWoS-pökkun TSMC, sem er notuð til að tengja saman marga smákubba og háhraðamenni í gervigreindarörgjörvum frá Nvidia ↘ 1.47% og öðrum, hefur verið stærsti flöskuhálsinn í aðfangakeðju gervigreindarflagna allt árið 2026. Búist er við að mánaðarleg afkastageta fyrirtækisins sjálfs nái 120.000 til 140.000 kísilskífum fyrir lok árs 2026, samkvæmt TrendForce. En eftirspurnin fer enn fram úr framboði og er búist við að bilið minnki úr tæplega 20% í 10% fyrir áramót.oplexa+2

Til að brúa bilið hefur TSMC verið að auka útvistun á CoW (chip-on-wafer) vinnslunni til OSAT-samstarfsaðila, og er gert ráð fyrir mikilli aukningu á seinni hluta ársins 2026. DigiTimes greindi frá því fyrr á þessu ári að TSMC hafi flutt pantanir á háþróaðri pökkun til ASE og Amkor frekar en að leyfa viðskiptavinum að leita annað. OSAT-samstarfsaðilar gætu í heildina bætt við allt að 50.000-60.000 kísilskífum á mánuði í nýjum afköstum, sem færir heildarframleiðslu gerans nær 200.000 kísilskífum á mánuði.trendforce+2

Dótturfyrirtæki ASE, SPIL, hefur tekið forystu í útvistuðu framleiðslunni, en samsteypan jók fjárfestingarfé sitt um 50% árið 2026 og fjárfesti fyrir meira en 11 milljarða Taívan-dala í nýjum búnaði.linkedin+1

MediaTek staðfestir Intel EMIB-T fyrir gervigreindarflögur

Í nýjasta uppgjörsfundi sínum greindi MediaTek frá því að fyrsta kynslóð sérhannaðra gagnaversflögu fyrirtækisins muni fara í fjöldaframleiðslu á fjórða ársfjórðungi 2026 og er búist við að hún skili 2 milljörðum dala í tekjur. Fyrirtækið sagðist ætla að nota EMIB-T háþróaða pökkun frá Intel ásamt CoWoS frá TSMC til að mæta fjölbreyttum hönnunarkröfum mismunandi viðskiptavina gervigreindarflagna.sammyfans+1

EMIB-T notar litlar kísilbrýr frekar en stóran kísilmilliþynnupúða til að tengja saman smákubba, sem dregur úr pökkunarkostnaði en viðheldur miklum gagnaflutningshraða. Þessi stefna að nýta tvo birgja veitir MediaTek sveigjanleika og dregur úr áhættu af því að vera aðeins hjá einum birgi, þar sem markmiðið er að ná 15%-20% hlutdeild á markaði fyrir sérhannaðar gervigreindarflögur fyrir árið 2027.memorymarket+1

Landslagið breytist

Þróunin endurspeglar víðtækari endurskipulagningu í geiranum þar sem háþróuð pökkun, en ekki framleiðsla sjálfra smára, er orðin helsta takmörkunin á framboði gervigreindarflagna. Vilji TSMC til að deila sínum háþróaðasta pökkunarverkferli með utanaðkomandi samsetningaraðilum er frávik frá þeirri verndarstefnu sem fyrirtækið hefur sögulega fylgt varðandi framferlin.trendforce+1