Intel leysir lykilvanda við gerð ofurstórra gervigreindarflaga

Intel ↘ 1.02% hefur greint frá röð tækniframfara í háþróaðri flögupökkun í verksmiðju sinni í Rio Rancho í Nýju-Mexíkó. Fyrirtækið hefur leyst lykiláskorun varðandi innpökkun efna sem ryður brautina fyrir ofurstóra flögupakka allt að 24-faldri staðlaðri möskvastærð, sem er langt umfram það sem hálfleiðaraiðnaðurinn hefur náð til þessa.

Yfirstíga hindranir í innpökkun

Í tilkynningum sem birtar voru 29. júlí greindi Intel Foundry frá því hvernig verkfræðingalið þess yfirstétt eina þrálátustu hindrunina við gerð sífellt stærri flögupakka: að fá undirfyllingarefni til að flæða örugglega yfir vegalengdir sem stækka með pakkanum. Eins og er er hámarksflæðisvegalengd undirfyllingar um 43 mm með EMIB-tækni Intel og 22 mm með staðlaðri hönnun. Þegar stærðin er orðin fimm- til tíföld möskvastærð eða meira þarf efnið að færast miklu lengra án þess að myndast loftvasar sem draga úr áreiðanleika.newsroom.intel+1

Lausn Intel byggist á þremur samtengdum nýjungum. Í fyrsta lagi gerir bjartsýnt undirfyllingarefni með minni seigju þéttiefninu kleift að ferðast lengri vegalengdir án þess að fórna vélrænum styrk. Í öðru lagi bætir endurhönnuð margpunkta skömmtunaraðferð þekju og dregur úr raunverulegri flæðisvegalengd. Í þriðja lagi fellur stillt hertunarferli loftvasa saman til að framleiða gallalausa pakka.wccftech

Fyrirtækið staðfesti aðferðina á nokkrum pökkum sem passa við Hyper-Large Form Factor arkitektúr þess, þar á meðal EMIB-byggðum pakka sem er meira en fimmföld möskvastærð og geymir 18 kísilflögur með 12 HBM-minnissvæðum, auk raðaðs EMIB-pakka sem fer yfir sjöfaldan reticle-stærð, en báðar gerðir náðu loftvasalausri innpökkun. Framtíðaráætlanir Intel miða að pökkum sem mælast 240 mm sinnum 240 mm í 24-faldri möskvastærð, og gert er ráð fyrir að innpökkun á plötustigi fari á endanum yfir 50-faldan reticle-stærð.wccftech

Efla gervigreind á óþekktum mælikvarða

Verksmiðjan í Rio Rancho, sem hóf starfsemi með 25 starfsmönnum árið 1980, skiptir nú yfir 2.700 starfsmönnum og nýtir tækni á borð við Foveros 3D-staflun, EMIB-kísilbrýr og nýjustu EMIB-T útgáfuna sem skilar afli beint í gegnum brúarrásir til að mæta kröfum um hábreiðbandsminni. Gert er ráð fyrir að pakkar af þessari stærðarprófi starfi við 15 til 25 kílóvött, sem krefst einingaskiptrar kælingar og innbyggðra kísilþétta sem veita allt að 1 millifarad af staðbundinni orkugeymslu.newsroom.intel+1

„Sumir viðskiptavinir leita fyrst til okkar vegna háþróaðrar innpökkunar,“ sagði Katie Prouty, stjórnandi Fab 9 verksmiðju Intel. „Þegar okkur tekst að afhenda þessum viðskiptavinum vörur halda þeir áfram að auka traust sitt og trú á Intel sem kísilsteypu.“newsroom.intel

Stækkun vistkerfisins

Sóknin í innpökkun dregur til sín ytri samstarfsaðila. Tessolve, þjónustufyrirtæki í hálfleiðaraiðnaði, tilkynnti um samstarf við Intel Foundry til að styðja við hönnun háþróaðra pakka byggðum á EMIB, en fyrirtækið hefur þegar lokið heildstæðu hönnunar- og hermunarverkefni. Srini Chinamilli, meðstofnandi og forstjóri Tessolve, sagði að samstarfið gæfi fyrirtækinu kleift „að stækka enn frekar framboð okkar fyrir viðskiptavini Intel Foundry.“ Intel tilkynnti einnig nýlega um samstarf við Lens Technology um innpökkunarlausnir á glerundirlagi fyrir gervigreind og gagnaver.chiplet-marketplace+3