Xiaomi dévoile ses puces maison de 3 nm pour ses débuts à l’IFA

Xiaomi accélère ses ambitions dans les puces électroniques en présentant trois nouveaux processeurs de sa gamme Xuanjie (XRing), couvrant les smartphones, l'IA embarquée et la conduite autonome. Les composants ont été présentés pour la première fois le 24 août en Chine, puis exposés à l'échelle internationale cette semaine lors de l'IFA 2026 à Berlin, marquant la toute première participation de l'entreprise à ce salon.forbes+1

La gamme comprend le XRing O3, un SoC haut de gamme en 3 nm pour smartphone, le XRing O100, un accélérateur IA haute bande passante en 6 nm, et le XRing D100, une puce en 3 nm conçue pour les applications de conduite intelligente.reuters+1

Le O3: la puce mobile phare de Xiaomi

Le O3 repose sur la gravure 3 nm de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 2.95%) et intègre 24 milliards de transistors sur une surface de 133 mm². Il dispose d'un processeur 10 cœurs grimpant jusqu'à 4,35 GHz, d'un GPU 16 cœurs et d'un NPU délivrant jusqu'à 200 TOPS de puissance de calcul tensoriel. Le composant prend également en charge la mémoire LPDDR6 avec une bande passante annoncée de 113,8 Go/s.engineerlive

Les premiers tests indiquent que le O3 surpasse le Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm ↗ 2.54% tout en consommant moins d'énergie. Il fera ses débuts dans le Xiaomi 18 Fold, un smartphone pliant grand format dont le lancement officiel en Chine est prévu le 7 septembre.mashable+2

IA embarquée et conduite autonome

Le XRing O100 vise à lever le goulot d'étranglement de la mémoire qui limite l'IA exécutée directement sur les appareils. Grâce à un empilement 3D au niveau du wafer en 6 nm, il relie deux couches de DRAM ultra-rapide à un module NPU, atteignant une bande passante de 1,22 To/s à travers 14 NPU. Xiaomi indique qu'il peut exécuter des inférences d'IA locales au rythme de 330 tokens par seconde.x+1

Le XRing D100 s'adresse de son côté aux véhicules autonomes. Ce composant en 3 nm associe un processeur 20 cœurs à un NPU 16 cœurs et prend en charge jusqu'à 160 Go de mémoire unifiée, capable de faire tourner des modèles d'IA comptant jusqu'à 200 milliards de paramètres. Le développement des O100 et D100 est achevé, et leur déploiement commercial est prévu pour 2027.engineerlive+2

Une stratégie de plateforme prend forme

Le président de Xiaomi, William Lu, a confié à Forbes que ce programme de puces reflète la volonté du groupe de bâtir des "technologies fondamentales" pour alimenter son écosystème "Human x Car x Home" regroupant smartphones, véhicules électriques et électroménager connecté. Lu a précisé que Xiaomi continuera de travailler avec Qualcomm et MediaTek, tout en soulignant que "chaque activité dépend désormais des puces".forbes

Reuters a rapporté que Xiaomi s'est associé à TSMC pour la fabrication de ces puces. Selon Jon Peddie Research, l'entreprise a engagé au moins 50 milliards de yuan d'investissements prévus pour son programme de semi-conducteurs, Xiaomi ayant à ce jour fait état de plus de 21 milliards de yuan de dépenses cumulées en R&D.jonpeddie+2