Η Xiaomi παρουσιάζει δικό της επεξεργαστή 3nm στο ντεμπούτο της στην IFA

Η Xiaomi διεύρυνε τις φιλοδοξίες της στον τομέα των ημιαγωγών με τρεις νέους επεξεργαστές της οικογένειας Xuanjie (XRing), που καλύπτουν smartphone, edge AI και αυτόνομη οδήγηση. Τα τσιπ αποκαλύφθηκαν αρχικά στις 24 Αυγούστου στην Κίνα και παρουσιάστηκαν διεθνώς στην IFA 2026 στο Βερολίνο αυτή την εβδομάδα, σηματοδοτώντας το ντεμπούτο της εταιρείας στη συγκεκριμένη εμπορική έκθεση.forbes+1

Η σειρά περιλαμβάνει τον XRing O3, ένα κορυφαίο SoC για smartphone στα 3nm, τον XRing O100, έναν επιταχυντή τεχνητής νοημοσύνης υψηλού εύρους ζώνης στα 6nm, και τον XRing D100, ένα τσιπ στα 3nm που έχει σχεδιαστεί για εφαρμογές έξυπνης οδήγησης.reuters+1

O3: Το κορυφαίο τσιπ της Xiaomi για κινητά

Ο O3 βασίζεται στη διαδικασία παραγωγής 3nm της Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 2.85% και ενσωματώνει 24 δισεκατομμύρια τρανζίστορ σε επιφάνεια 133mm². Διαθέτει επεξεργαστή (CPU) 10 πυρήνων με μέγιστη συχνότητα ρολογιού 4,35GHz, επεξεργαστή γραφικών (GPU) 16 πυρήνων και NPU που προσφέρει έως και 200 TOPS απόδοσης υπολογισμών τανυστών. Το τσιπ εισάγει επίσης υποστήριξη μνήμης LPDDR6, υποστηρίζοντας εύρος ζώνης 113,8GB/s.engineerlive

Οι πρώτες δοκιμές επιδόσεων υποδεικνύουν ότι ο O3 ξεπερνά τον Snapdragon 8 Elite Gen 5 της Qualcomm ↗ 0.10%, καταναλώνοντας παράλληλα λιγότερη ενέργεια. Το τσιπ θα κάνει ντεμπούτο στο Xiaomi 18 Fold, ένα αναδιπλούμενο smartphone ευρείας αναλογίας που είναι προγραμματισμένο για την επίσημη κυκλοφορία του στην Κίνα στις 7 Σεπτεμβρίου.mashable+2

Edge AI και αυτόνομη οδήγηση

Ο XRing O100 στοχεύει στην αντιμετώπιση του περιορισμού της μνήμης που δυσκολεύει τους φόρτους εργασίας AI στις συσκευές. Χρησιμοποιώντας στοίβαξη 3D σε επίπεδο πυριτίου στα 6nm, συνδέει δύο στρώματα DRAM υψηλής ταχύτητας με ένα στρώμα NPU, επιτυγχάνοντας εύρος ζώνης 1,22TB/s σε 14 NPU. Η Xiaomi αναφέρει ότι μπορεί να εκτελέσει τοπικά συμπερασμούς AI με ταχύτητα 330 token ανά δευτερόλεπτο.x+1

Ο XRing D100 προορίζεται για αυτόνομα οχήματα. Το τσιπ των 3nm συνδυάζει CPU 20 πυρήνων με NPU 16 πυρήνων και υποστηρίζει έως και 160GB ενοποιημένης μνήμης, έχοντας τη δυνατότητα εκτέλεσης μοντέλων AI έως και 200 δισεκατομμυρίων παραμέτρων. Τόσο ο O100 όσο και ο D100 έχουν ολοκληρώσει το στάδιο ανάπτυξης και αναμένεται να τεθούν σε εμπορική εφαρμογή το 2027.engineerlive+2

Διαμορφώνεται μια στρατηγική πλατφόρμας

Ο πρόεδρος της Xiaomi, William Lu, δήλωσε στο Forbes ότι το πρόγραμμα ανάπτυξης επεξεργαστών αντανακλά την προσπάθεια της εταιρείας να δημιουργήσει «θεμελιώδεις τεχνολογίες» που τροφοδοτούν το οικοσύστημα «Human x Car x Home» για smartphone, ηλεκτρικά οχήματα και έξυπνες συσκευές. Ο Lu ανέφερε ότι η Xiaomi θα συνεχίσει τη συνεργασία της με τις Qualcomm και MediaTek, υπογραμμίζοντας ωστόσο ότι «κάθε δραστηριότητα εξαρτάται από τα τσιπ».forbes

Το Reuters ανέφερε ότι η Xiaomi έχει συνεργαστεί με την TSMC για την παραγωγή των νέων τσιπ. Σύμφωνα με την Jon Peddie Research, η εταιρεία έχει δεσμεύσει προγραμματισμένες επενδύσεις ύψους τουλάχιστον 50 δισεκατομμυρίων γιουάν για το πρόγραμμα ημιαγωγών της, ενώ η Xiaomi έχει αποκαλύψει αθροιστικές δαπάνες έρευνας και ανάπτυξης που ξεπερνούν τα 21 δισεκατομμύρια γιουάν μέχρι σήμερα.jonpeddie+2