Xiaomi ilk kez katıldığı IFA sahnesinde kendi üretimi 3nm çipini vitrine çıkardı

Xiaomi, akıllı telefonlar, uç yapay zeka ve otonom sürüş alanlarını kapsayan Xuanjie (XRing) ailesine ait üç yeni işlemciyle kendi çipini üretme hedeflerini büyüttü. İlk olarak 24 Ağustos'ta Çin'de tanıtılan çipler, bu hafta Berlin'de düzenlenen IFA 2026'da uluslararası alanda sergilenerek şirketin fuardaki ilk boy gösterisi oldu.forbes+1

Ürün yelpazesinde, 3nm amiral gemisi akıllı telefon çipi XRing O3, 6nm yüksek bant genişlikli yapay zeka hızlandırıcısı XRing O100 ve akıllı sürüş uygulamaları için tasarlanmış 3nm çip XRing D100 yer alıyor.reuters+1

O3: Xiaomi'nin Amiral Gemisi Mobil Çipi

O3, TSMC'nin Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 2.95% 3nm üretim süreciyle üretildi ve 133mm² boyutundaki bir kalıba 24 milyar transistör sığdırıyor. Maksimum 4,35 GHz saat hızına sahip 10 çekirdekli CPU, 16 çekirdekli GPU ve 200 TOPS'a kadar tensör hesaplama performansı sunan bir NPU içeren çip, ayrıca 113,8 GB/s bant genişliği vaat eden LPDDR6 bellek desteğini de sunuyor.engineerlive

İlk performans testleri, O3'ün daha az güç tüketirken Qualcomm'un ↗ 2.54% Snapdragon 8 Elite Gen 5 işlemcisini geride bıraktığını gösteriyor. Çip ilk olarak Çin'deki resmi lansmanı 7 Eylül'de yapılacak olan geniş ekranlı katlanabilir akıllı telefon Xiaomi 18 Fold modelinde yer alacak.mashable+2

Uç Yapay Zeka ve Otonom Sürüş

XRing O100, cihaz içi yapay zeka iş yüklerini sınırlayan bellek darboğazını hedef alıyor. 6nm 3D gofret seviyesinde istifleme teknolojisini kullanan çip, iki katmanlı yüksek hızlı DRAM'i bir NPU katmanına bağlayarak 14 NPU genelinde 1,22 TB/s bant genişliğine ulaşıyor. Xiaomi, çipin saniyede 330 token hızında cihaz içi yapay zeka çıkarımı yapabildiğini belirtiyor.x+1

XRing D100 ise otonom araçları hedefliyor. 3nm teknolojisine sahip çip, 20 çekirdekli bir CPU'yu 16 çekirdekli bir NPU ile birleştiriyor ve 200 milyara kadar parametreye sahip yapay zeka modellerini çalıştırabilen 160 GB'a kadar birleşik belleği destekliyor. Hem O100 hem de D100'ün geliştirme süreçleri tamamlandı ve 2027 yılında ticari olarak kullanıma sunulmaları bekleniyor.engineerlive+2

Bir Platform Stratejisi Şekilleniyor

Xiaomi Başkanı William Lu, Forbes'a verdiği demeçte çip programının akıllı telefonlar, elektrikli araçlar ve akıllı ev aletlerinden oluşan "İnsan x Araba x Ev" ekosistemine güç veren "temel teknolojiler" inşa etme çabalarını yansıttığını söyledi. Lu, Xiaomi'nin Qualcomm ve MediaTek ile çalışmaya devam edeceğini ancak "her iş kolunun çiplere bağımlı olduğunu" vurguladı.forbes

Reuters, Xiaomi'nin yeni çiplerin üretimi için TSMC ile ortaklık kurduğunu bildirdi. Jon Peddie Research'e göre şirket yarı iletken programı için en az 50 milyar yuanlık bir yatırım planlarken, Xiaomi bugüne kadar 21 milyar yuanın üzerinde kümülatif Ar-Ge harcaması yaptığını açıkladı.jonpeddie+2