Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]
Xiaomi-მ IFA-ს დებიუტზე საკუთარი წარმოების 3-ნანომეტრიანი ჩიპი წარადგინა
- Xiaomi-მ ბერლინში, IFA 2026-ზე საკუთარი წარმოების სამი პროცესორი წარადგინა: 3-ნანომეტრიანი O3 სმარტფონებისთვის, 6-ნანომეტრიანი O100 ლოკალური ხელოვნური ინტელექტისთვის (edge AI) და 3-ნანომეტრიანი D100 ავტონომიური მართვისთვის.
forbes+1 - გავრცელებული ინფორმაციით, TSMC-ის მიერ წარმოებული O3 ჯობნის Qualcomm-ის Snapdragon 8 Elite Gen 5-ს და მისი დებიუტი 7 სექტემბერს, Xiaomi 18 Fold-ში შედგება.
notebookcheck+1 - კომპანიის პრეზიდენტმა უილიამ ლუმ Forbes-ს განუცხადა, რომ Xiaomi-ს ჩიპების პროგრესი მხარს უჭერს მის ეკოსისტემურ სტრატეგიას „ადამიანი x ავტომობილი x სახლი“, ხოლო ევროპა მის ელექტრომობილებსა და Mijia-ს საყოფაცხოვრებო ტექნიკას მომავალ წელს მიიღებს.
forbes
Xiaomi-მ გააფართოვა საკუთარი ნახევარგამტარების ამბიციები Xuanjie-ს (XRing) ოჯახის სამი ახალი პროცესორით, რომლებიც სმარტფონებს, ლოკალურ ხელოვნურ ინტელექტსა და ავტონომიურ მართვას მოიცავს. ჩიპები პირველად 24 აგვისტოს წარადგინეს ჩინეთში, ხოლო ამ კვირაში ბერლინში, IFA 2026-ზე საერთაშორისო საზოგადოებას აჩვენეს, რაც კომპანიის დებიუტი იყო ამ გამოფენაზე.forbes+1
ახალ ხაზში შედის XRing O3 (3-ნანომეტრიანი ფლაგმანური სმარტფონის SoC), XRing O100 (6-ნანომეტრიანი მაღალი გამტარუნარიანობის AI აჩქარებელი) და XRing D100 (3-ნანომეტრიანი ჩიპი, რომელიც შექმნილია ჭკვიანი მართვის სისტემებისთვის).reuters+1
O3: Xiaomi-ს ფლაგმანური მობილური ჩიპი
O3 დამზადებულია TSMC-ის Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 3-ნანომეტრიან ტექნოლოგიურ პროცესზე და 133 მმ² ფართობზე 24 მილიარდ ტრანზისტორს აერთიანებს. მას აქვს 10-ბირთვიანი ცენტრალური პროცესორი (CPU) მაქსიმალური 4.35 გჰც სიხშირით, 16-ბირთვიანი გრაფიკული პროცესორი (GPU) და ნეირონული პროცესორი (NPU), რომელიც უზრუნველყოფს 200 TOPS-მდე ტენზორულ გამოთვლით სიმძლავრეს. ჩიპს ასევე აქვს LPDDR6 მეხსიერების მხარდაჭერა 113.8 გბ/წმ გამტარუნარიანობით.engineerlive
ადრეული ტესტების თანახმად, O3 ჯობნის Qualcomm-ის Snapdragon 8 Elite Gen 5-ს და ამავდროულად ნაკლებ ენერგიას მოიხმარს. ჩიპის დებიუტი შედგება Xiaomi 18 Fold-ში, ფართოეკრანიან დასაკეც სმარტფონში, რომლის ოფიციალური პრეზენტაციაც ჩინეთში 7 სექტემბერს არის დაგეგმილი.mashable+2
ლოკალური ხელოვნური ინტელექტი და ავტონომიური მართვა
XRing O100 მიზნად ისახავს მეხსიერების შეზღუდვების გადაჭრას, რაც აფერხებს მოწყობილობაზე ლოკალურად მომუშავე AI ამოცანებს. 6-ნანომეტრიანი 3D ფირფიტოვანი სტეკინგის (wafer-level stacking) გამოყენებით, ის მაღალსიჩქარიანი DRAM-ის ორ ფენას აკავშირებს NPU-ს ფენასთან, რაც 14 NPU-ს მასშტაბით 1.22 ტბ/წმ გამტარუნარიანობას აღწევს. Xiaomi-ს განცხადებით, მას შეუძლია მოწყობილობაზე AI ინფერენციის განხორციელება წამში 330 ტოკენის სიჩქარით.x+1
XRing D100 განკუთვნილია ავტონომიური ავტომობილებისთვის. 3-ნანომეტრიანი ჩიპი აერთიანებს 20-ბირთვიან CPU-ს 16-ბირთვიან NPU-სთან და მხარს უჭერს 160 გბ-მდე გაერთიანებულ მეხსიერებას, რასაც შეუძლია 200 მილიარდამდე პარამეტრის მქონე AI მოდელების გაშვება. როგორც O100-ის, ისე D100-ის შემუშავება დასრულებულია და მათი კომერციული დანერგვა 2027 წელს არის მოსალოდნელი.engineerlive+2
პლატფორმული სტრატეგია ფორმირდება
Xiaomi-ს პრეზიდენტმა უილიამ ლუმ Forbes-ს განუცხადა, რომ ჩიპების პროგრამა ასახავს კომპანიის სწრაფვას შექმნას „ფუნდამენტური ტექნოლოგიები“, რომლებიც ამუშავებს მის ეკოსისტემას „ადამიანი x ავტომობილი x სახლი“ (სმარტფონები, ელექტრომობილები და ჭკვიანი ტექნიკა). ლუმ აღნიშნა, რომ Xiaomi გააგრძელებს თანამშრომლობას Qualcomm-თან და MediaTek-თან, თუმცა ხაზგასმით თქვა, რომ „თითოეული ბიზნესი ჩიპებზეა დამოკიდებული“.forbes
Reuters იტყობინება, რომ Xiaomi-მ პარტნიორობა დაამყარა TSMC-სთან ახალი ჩიპების წარმოებისთვის. Jon Peddie Research-ის თანახმად, კომპანიამ დაივალდებულა სულ მცირე 50 მილიარდი იუანის დაგეგმილი ინვესტიცია ნახევარგამტარების პროგრამისთვის, ხოლო Xiaomi-ს ცნობით, დღემდე კვლევასა და განვითარებაზე (R&D) ჯამურმა დანახარჯებმა 21 მილიარდ იუანზე მეტი შეადგინა.jonpeddie+2
წყაროები (18)
- 1 Why Xiaomi Is Making Its Own Chips And Bringing Home Appliances To Europe www.forbes.com
- 2 Xiaomi unveils new custom chips targeting edge AI and intelligent driving - Engineer Live engineerlive.com
- 3 Xiaomi 18 Fold hardware upgrades confirmed ahead of ... www.notebookcheck.net
- 4 Xiaomi launches new Xring chip, partners with TSMC for ... - Reuters www.reuters.com
- 5 Xiaomi showcases in-house silicon in the 18 Fold at IFA 2026 ahead of China launch me.mashable.com
- 6 Xiaomi Unveils Three Xuanjie Chips; O3 to Debut in Foldable ... finance.biggo.com
- 7 Shanghai Daily on X: "Xiaomi launches Xuanjie O3 / O100 / D100 x.com
- 8 Xiaomi expands XRing into AI silicon www.jonpeddie.com
- 9 Xiaomi 18 Fold is official at IFA 2026: new XRing O3 chip ... en.softonic.com
- 10 First look: Xiaomi 18 Fold makes its official debut at IFA ... www.androidauthority.com
- 11 Xiaomi's three self-developed chips—the Xuanjie O3 ... - kinghelm.net www.kinghelm.net
- 12 Xiaomi 18 Fold officially launches Sept 7 in China www.threads.com
- 13 Xiaomi 18 Fold with XRING O3 chip showcased at IFA 2026 www.gsmarena.com
- 14 Xiaomi 18 Fold debuts the new Xring O3 chipset at IFA 2026 ... www.expertreviews.co.uk
- 15 Xiaomi 18 Fold Debuts At IFA 2026 With In-House XRing O3 Chip www.ubergizmo.com
- 16 Geekerwan | Xiaomi XRING O3 First Look: This Chip Is Alien Tech! www.reddit.com
- 17 Xiaomi 18 Fold first look at IFA 2026: Xiaomi’s wide foldable ... www.91mobiles.com
- 18 Xuanjie O100 baike.baidu.com
