Xiaomi-ն IFA-ում ցուցադրել է սեփական 3 նմ չիպը

Xiaomi ընկերությունն ընդլայնել է սեփական կիսահաղորդիչների արտադրության իր հավակնությունները Xuanjie (XRing) ընտանիքի երեք նոր պրոցեսորներով, որոնք նախատեսված են սմարթֆոնների, սահմանային AI-ի և ինքնավար վարման համար: Չիպերն առաջին անգամ ներկայացվել են օգոստոսի 24-ին Չինաստանում, իսկ այս շաբաթ միջազգային հանրությանն են ցուցադրվել Բեռլինի IFA 2026 ցուցահանդեսում, ինչը նշանավորել է ընկերության առաջնախաղը այս ցուցահանդեսում:forbes+1

Տեսականին ներառում է XRing O3 3 նմ ֆլագմանական սմարթֆոնային SoC-ը, XRing O100 6 նմ բարձր թողունակությամբ AI արագացուցիչը և XRing D100 3 նմ չիպը, որը նախագծված է ինտելեկտուալ վարման համակարգերի համար:reuters+1

O3. Xiaomi-ի ֆլագմանական մոբայլ չիպը

O3-ը կառուցված է TSMC-ի Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 2.95% 3 նմ տեխնոլոգիական պրոցեսով և 133 մմ² մակերեսով կրիչի վրա պարունակում է 24 միլիարդ տրանզիստոր: Այն ունի 10-միջուկանի CPU՝ 4.35 ԳՀց առավելագույն հաճախականությամբ, 16-միջուկանի GPU և NPU, որն ապահովում է մինչև 200 TOPS տենզորային հաշվարկային արտադրողականություն: Չիպն աջակցում է նաև LPDDR6 հիշողությանը՝ ապահովելով 113.8 ԳԲ/վ թողունակություն:engineerlive

Նախնական թեստերը ցույց են տալիս, որ O3-ը գերազանցում է Qualcomm-ի ↗ 2.54% Snapdragon 8 Elite Gen 5-ին՝ ծախսելով ավելի քիչ էներգիա: Չիպն առաջին անգամ կօգտագործվի Xiaomi 18 Fold ծալովի սմարթֆոնում, որի պաշտոնական թողարկումը Չինաստանում նախատեսված է սեպտեմբերի 7-ին:mashable+2

Սահմանային AI և ինքնավար վարում

XRing O100-ը նպատակաուղղված է հիշողության թողունակության սահմանափակումների հաղթահարմանը, որոնք խոչընդոտում են սարքավորման վրա AI աշխատանքային ծանրաբեռնվածությանը: Օգտագործելով 6 նմ 3D թիթեղային մակարդակի տեղադրում (wafer-level stacking)՝ այն միացնում է բարձր արագությամբ DRAM-ի երկու շերտ NPU շերտին՝ 14 NPU-ների միջև հասնելով 1.22 ՏԲ/վ թողունակության: Xiaomi-ն հայտնում է, որ այն կարող է սարքի վրա իրականացնել AI եզրահանգում վայրկյանում 330 թոքեն արագությամբ:x+1

XRing D100-ը նախատեսված է ինքնավար տրանսպորտային միջոցների համար: 3 նմ չիպը համադրում է 20-միջուկանի CPU-ն 16-միջուկանի NPU-ի հետ և աջակցում է մինչև 160 ԳԲ միասնական հիշողություն՝ ընդունակ լինելով աշխատեցնել մինչև 200 միլիարդ պարամետր ունեցող AI մոդելներ: O100-ի և D100-ի մշակումն ավարտվել է, և ակնկալվում է, որ դրանց առևտրային կիրառումը կսկսվի 2027 թվականին:engineerlive+2

Հարթակային ռազմավարությունը ձևավորվում է

Xiaomi-ի նախագահ Ուիլյամ Լուն Forbes-ին հայտնել է, որ չիպային ծրագիրն արտացոլում է «հիմնարար տեխնոլոգիաներ» ստեղծելու ընկերության ձգտումը, որոնք ապահովում են սմարթֆոնների, էլեկտրոմոբիլների և խելացի կենցաղային տեխնիկայի «Մարդ x Ավտոմեքենա x Տուն» էկոհամակարգը: Լուն նշել է, որ Xiaomi-ն կշարունակի համագործակցել Qualcomm-ի և MediaTek-ի հետ, սակայն ընդգծել է, որ «յուրաքանչյուր բիզնես կախված է չիպերից»:forbes

Reuters-ը հայտնել է, որ Xiaomi-ն համագործակցում է TSMC-ի հետ նոր չիպերի արտադրության հարցում: Jon Peddie Research-ի տվյալներով՝ ընկերությունը պլանավորել է առնվազն 50 միլիարդ յուանի ներդրում իր կիսահաղորդչային ծրագրի համար, մինչդեռ Xiaomi-ն հայտնել է մինչ օրս հետազոտությունների և մշակումների (R&D) վրա ավելի քան 21 միլիարդ յուանի կուտակային ծախսերի մասին:jonpeddie+2