Xiaomi präsentiert bei IFA-Debüt eigene 3nm-Chips

Xiaomi baut seine eigenen Halbleiter-Ambitionen mit drei neuen Prozessoren der Xuanjie-Familie (XRing) weiter aus, die Anwendungen in Smartphones, Edge-KI und autonomem Fahren abdecken. Die Chips wurden erstmals am 24. August in China enthüllt und in dieser Woche auf der IFA 2026 in Berlin international präsentiert. Es ist der erste Auftritt des Unternehmens auf der Messe.forbes+1

Das Angebot umfasst den XRing O3, einen 3nm-Flaggschiff-SoC für Smartphones, den XRing O100, einen 6nm-KI-Beschleuniger mit hoher Bandbreite, sowie den XRing D100, einen 3nm-Chip für intelligentes Fahren.reuters+1

Der O3: Xiaomis Flaggschiff-Mobilchip

Der O3 basiert auf dem 3nm-Verfahren von TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 2.85% und bringt 24 Milliarden Transistoren auf einer Fläche von 133 mm² unter. Er verfügt über eine 10-Kern-CPU mit einer maximalen Taktrate von 4,35 GHz, eine 16-Kern-GPU sowie eine NPU mit einer Tensor-Rechenleistung von bis zu 200 TOPS. Der Chip führt zudem die Unterstützung für LPDDR6-Speicher ein und erreicht laut Unternehmen eine Bandbreite von 113,8 GB/s.engineerlive

Erste Benchmarks deuten darauf hin, dass der O3 den Snapdragon 8 Elite Gen 5 von Qualcomm ↗ 0.10% bei geringerem Energieverbrauch übertrifft. Der Chip feiert seine Premiere im Xiaomi 18 Fold, einem faltbaren Smartphone im Breitbildformat, das am 7. September offiziell in China auf den Markt kommt.mashable+2

Edge-KI und autonomes Fahren

Der XRing O100 zielt auf den Speicherengpass ab, der KI-Aufgaben direkt auf Geräten einschränkt. Mithilfe von 6nm 3D-Wafer-Level-Stacking verbindet er zwei Schichten schnellen DRAM-Speichers mit einer NPU-Schicht und erreicht so über 14 NPUs eine Bandbreite von 1,22 TB/s. Laut Xiaomi kann er lokale KI-Inferenz mit 330 Tokens pro Sekunde ausführen.x+1

Der XRing D100 ist für autonome Fahrzeuge konzipiert. Der 3nm-Chip kombiniert eine 20-Kern-CPU mit einer 16-Kern-NPU und unterstützt bis zu 160 GB gemeinsamen Speicher. Damit kann er KI-Modelle mit bis zu 200 Milliarden Parametern ausführen. Sowohl der O100 als auch der D100 haben die Entwicklung abgeschlossen und sollen 2027 kommerziell zum Einsatz kommen.engineerlive+2

Eine Plattformstrategie nimmt Gestalt an

Xiaomi-Präsident William Lu erklärte gegenüber Forbes, das Chip-Programm spiegele das Bestreben des Unternehmens wider, grundlegende Technologien für sein Ökosystem aus Smartphones, Elektrofahrzeugen und Smart-Home-Geräten ("Mensch x Auto x Zuhause") zu entwickeln. Lu betonte, Xiaomi werde weiterhin mit Qualcomm und MediaTek zusammenarbeiten, fügte jedoch hinzu, dass jeder Geschäftsbereich von Chips abhängig sei.forbes

Reuters berichtete, dass Xiaomi bei der Produktion der neuen Chips mit TSMC zusammenarbeitet. Laut Jon Peddie Research hat das Unternehmen mindestens 50 Milliarden Yuan an geplanten Investitionen für sein Halbleiterprogramm vorgesehen, während Xiaomi bislang kumulierte F&E-Ausgaben von mehr als 21 Milliarden Yuan offengelegt hat.jonpeddie+2