Xiaomi na veletrhu IFA poprvé předvedla vlastní 3nm čip

Společnost Xiaomi rozšířila své ambice v oblasti vlastních polovodičů o tři nové procesory z řady Xuanjie (XRing), které pokrývají chytré telefony, edge AI a autonomní řízení. Čipy byly poprvé představeny 24. srpna v Číně a tento týden absolvovaly mezinárodní premiéru na veletrhu IFA 2026 v Berlíně, což byla pro společnost vůbec první účast na této akci.forbes+1

Nová řada zahrnuje vlajkový 3nm mobilní čip XRing O3, 6nm akcelerátor AI s vysokou propustností XRing O100 a 3nm čip XRing D100 určený pro aplikace inteligentního řízení.reuters+1

O3: Vlajkový mobilní čip od Xiaomi

Čip O3 je vyroben 3nm procesem společnosti TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 2.85% a na ploše 133 mm² obsahuje 24 miliard tranzistorů. Nabízí desetijádrový procesor s maximální taktovací frekvencí 4,35 GHz, šestnáctijádrový grafický čip a NPU jednotku s tenzorovým výpočetním výkonem až 200 TOPS. Čip navíc přináší podporu pamětí LPDDR6 s deklarovanou propustností 113,8 GB/s.engineerlive

První testy výkonu naznačují, že O3 překonává čip Snapdragon 8 Elite Gen 5 od společnosti Qualcomm ↗ 0.10%, a to při nižší spotřebě energie. Čip bude mít premiéru v ohebném smartphonu Xiaomi 18 Fold se širokoúhlým displejem, jehož oficiální uvedení na čínský trh je naplánováno na 7. září.mashable+2

Edge AI a autonomní řízení

XRing O100 řeší omezení paměťové propustnosti, které brzdí AI výpočty prováděné přímo v zařízení. Díky 6nm technologii 3D vrstvení na úrovni waferu spojuje dvě vrstvy vysokorychlostní DRAM s vrstvou NPU a dosahuje propustnosti 1,22 TB/s napříč 14 jednotkami NPU. Xiaomi uvádí, že dokáže provádět AI inferenci přímo v zařízení rychlostí 330 tokenů za sekundu.x+1

Čip XRing D100 je určen pro autonomní vozidla. Tento 3nm čip kombinuje dvacetijádrový procesor se šestnáctijádrovou jednotkou NPU a podporuje až 160 GB sdílené paměti, přičemž zvládne provozovat AI modely s až 200 miliardami parametrů. Vývoj čipů O100 i D100 byl již dokončen a jejich komerční nasazení se očekává v roce 2027.engineerlive+2

Platformová strategie dostává jasné obrysy

Prezident společnosti Xiaomi William Lu časopisu Forbes řekl, že čipový program odráží snahu firmy budovat „základní technologie“, které pohánějí její ekosystém „Human x Car x Home“ zahrnující smartphony, elektromobily a chytré spotřebiče. Lu dodal, že Xiaomi bude i nadále spolupracovat s firmami Qualcomm a MediaTek, ale zdůraznil, že „každé odvětví je dnes závislé na čipech“.forbes

Agentura Reuters uvedla, že společnost Xiaomi při výrobě nových čipů spolupracuje se společností TSMC. Podle společnosti Jon Peddie Research vyčlenila firma na svůj polovodičový program plánované investice ve výši nejméně 50 miliard jüanů, přičemž dosud zveřejnila kumulativní výdaje na výzkum a vývoj přesahující 21 miliard jüanů.jonpeddie+2