Xiaomi visar egenutvecklade 3 nm-chip i sin IFA-debut

Xiaomi har utökat sina ambitioner inom egna halvledare med tre nya processorer i sin Xuanjie-familj (XRing), vilka täcker smarttelefoner, kant-AI och självkörande bilar. Processorerna visades först upp den 24 augusti i Kina och presenterades internationellt på IFA 2026 i Berlin denna vecka, vilket markerar bolagets debut på mässan.forbes+1

Uppställningen inkluderar XRing O3, ett flaggskepps-SoC för smarttelefoner på 3 nm, XRing O100, en AI-accelerator på 6 nm med hög bandbredd, samt XRing D100, ett 3 nm-chip utformat för intelligenta fordonsapplikationer.reuters+1

O3: Xiaomis flaggskeppschip för mobiler

O3 är byggt på TSMC:s Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 2.85% 3 nm-process och rymmer 24 miljarder transistorer på en yta av 133 mm². Det har en 10-kärnig processor med en maximal klockfrekvens på 4,35 GHz, en 16-kärnig grafikprocessor och en NPU som levererar upp till 200 TOPS i beräkningsprestanda för tensorer. Chippet introducerar även stöd för LPDDR6-minne med en påstådd bandbredd på 113,8 GB/s.engineerlive

Tidiga prestandatester tyder på att O3 överträffar Qualcomms ↗ 0.10% Snapdragon 8 Elite Gen 5 samtidigt som det drar mindre ström. Chippet kommer att göra sin debut i Xiaomi 18 Fold, en vikbar smarttelefon med brett bildförhållande som lanseras officiellt i Kina den 7 september.mashable+2

Kant-AI och självkörande bilar

XRing O100 är riktat mot den minnesflaskhals som begränsar AI-arbetsbelastningar direkt på enheten. Genom att använda 3D-stapling på skivnivå i 6 nm kopplas två lager av höghastighets-DRAM samman med ett NPU-lager, vilket ger en bandbredd på 1,22 TB/s över 14 NPU-enheter. Xiaomi uppger att det kan köra AI-inferens på enheten i 330 tokens per sekund.x+1

XRing D100 är utvecklat för självkörande fordon. 3 nm-chippet kombinerar en 20-kärnig processor med en 16-kärnig NPU och stöder upp till 160 GB enhetligt minne, kapabelt att köra AI-modeller med upp till 200 miljarder parametrar. Både O100 och D100 är färdigutvecklade och väntas nå kommersiell användning 2027.engineerlive+2

En plattformsstrategi tar form

Xiaomis koncernchef William Lu sade till Forbes att chipprogrammet speglar bolagets satsning på att bygga "grundläggande teknologier" som driver dess ekosystem "Människa x Bil x Hem" för smarttelefoner, elbilar och smarta hushållsapparater. Lu sade att Xiaomi kommer att fortsätta arbeta med Qualcomm och MediaTek, men betonade att "varje verksamhet är beroende av chip".forbes

Reuters rapporterade att Xiaomi har samarbetat med TSMC för produktionen av de nya chippen. Enligt Jon Peddie Research har bolaget avsatt minst 50 miljarder yuan i planerade investeringar för sitt halvledarprogram, samtidigt som Xiaomi har redovisat ackumulerade FoU-utgifter på mer än 21 miljarder yuan hittills.jonpeddie+2