Xiaomi presenta sus propios chips de 3 nm en su debut en la IFA

Xiaomi ha ampliado sus ambiciones en el sector de los semiconductores con tres nuevos procesadores de su familia Xuanjie (XRing), orientados a teléfonos inteligentes, IA perimetral y conducción autónoma. Los chips se presentaron por primera vez el 24 de agosto en China y se mostraron a nivel internacional en la IFA 2026 de Berlín esta semana, lo que marca el debut de la compañía en esta feria comercial.forbes+1

La gama incluye el XRing O3, un SoC insignia de 3 nm para teléfonos inteligentes; el XRing O100, un acelerador de IA de alto ancho de banda en 6 nm; y el XRing D100, un chip de 3 nm diseñado para aplicaciones de conducción inteligente.reuters+1

El O3: el chip móvil insignia de Xiaomi

El O3 está fabricado con el proceso de 3 nm de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 2.95%) e integra 24.000 millones de transistores en un matriz de 133 mm². Cuenta con una CPU de 10 núcleos a una velocidad de reloj máxima de 4,35 GHz, una GPU de 16 núcleos y una NPU que ofrece hasta 200 TOPS de rendimiento en cálculo tensorial. El chip también introduce compatibilidad con memoria LPDDR6, con un ancho de banda anunciado de 113,8 GB/s.engineerlive

Las primeras pruebas comparativas sugieren que el O3 supera al Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm ↗ 2.54% consumiendo menos energía. El chip debutará en el Xiaomi 18 Fold, un teléfono inteligente plegable de formato ancho cuyo lanzamiento oficial en China está programado para el 7 de septiembre.mashable+2

IA perimetral y conducción autónoma

El XRing O100 aborda el cuello de botella de memoria que limita las cargas de trabajo de IA en los dispositivos. Mediante apilamiento 3D a nivel de oblea de 6 nm, une dos capas de memoria DRAM de alta velocidad a una capa de NPU, alcanzando un ancho de banda de 1,22 TB/s a través de 14 NPU. Xiaomi afirma que puede ejecutar inferencias de IA en el dispositivo a 330 tokens por segundo.x+1

El XRing D100 está destinado a vehículos autónomos. Este chip de 3 nm combina una CPU de 20 núcleos con una NPU de 16 núcleos y admite hasta 160 GB de memoria unificada, capaz de ejecutar modelos de IA de hasta 200.000 millones de parámetros. Tanto el O100 como el D100 han completado su fase de desarrollo y se espera que alcancen su despliegue comercial en 2027.engineerlive+2

Se consolida una estrategia de plataforma

El presidente de Xiaomi, William Lu, declaró a Forbes que el programa de desarrollo de chips refleja el esfuerzo de la empresa por crear "tecnologías fundamentales" que impulsen su ecosistema "Human x Car x Home" de teléfonos inteligentes, vehículos eléctricos y electrodomésticos inteligentes. Lu afirmó que Xiaomi seguirá colaborando con Qualcomm y MediaTek, aunque enfatizó que "todos los negocios dependen de los chips".forbes

Reuters informó que Xiaomi se ha asociado con TSMC para la producción de los nuevos procesadores. Según Jon Peddie Research, la compañía ha comprometido al menos 50.000 millones de yuanes en inversiones planificadas para su programa de semiconductores, mientras que Xiaomi ha revelado un gasto acumulado en I+D de más de 21.000 millones de yuanes hasta la fecha.jonpeddie+2